Объяснение упаковки на уровне пластин:преимущества для производства микросхем

Упаковка на уровне пластины относится к изготовлению интегральных схем путем нанесения упаковки вокруг каждой схемы до того, как пластина, на которой они изготовлены, будет разделена на отдельные схемы. Популярность этого метода в индустрии интегральных схем быстро выросла благодаря преимуществам с точки зрения размера компонента, а также времени и стоимости производства. Компонент, изготовленный таким образом, считается типом корпуса в масштабе микросхемы. Это означает, что его размер почти такой же, как и у кристалла внутри него, на котором расположена электронная схема.

Традиционное производство интегральных схем обычно начинается с производства кремниевых пластин, на которых будут изготавливаться схемы. Слиток чистого кремния обычно разрезают на тонкие пластинки, называемые пластинами, которые служат основой для построения микроэлектронных схем. Эти цепи разделены с помощью процесса, известного как нарезка пластин. После разделения они упаковываются в отдельные компоненты, и к упаковке прикрепляются выводы для припоя.

Упаковка на уровне пластины отличается от обычного производства тем, как она применяется. Вместо того, чтобы разбивать схемы на части и затем применять упаковку и выводы перед продолжением тестирования, этот метод используется для объединения нескольких этапов. Верхняя и нижняя часть корпуса, а также выводы для пайки прикрепляются к каждой интегральной схеме перед нарезкой пластины. Тестирование также обычно проводится перед нарезкой пластин.

Как и многие другие типы корпусов распространенных компонентов, интегральные схемы, изготовленные с использованием корпусов на уровне пластины, представляют собой разновидность технологии поверхностного монтажа. Устройства поверхностного монтажа наносятся непосредственно на поверхность печатной платы путем плавления шариков припоя, прикрепленных к компоненту. Компоненты уровня пластины обычно можно использовать аналогично другим устройствам для поверхностного монтажа. Например, их часто можно приобрести на катушках с лентой для использования в автоматизированных системах размещения компонентов, известных как машины для захвата и размещения.

Ряд экономических выгод может быть достигнут за счет внедрения упаковки на уровне пластин. Это позволяет интегрировать производство, упаковку и тестирование пластин, тем самым оптимизируя производственный процесс. Сокращение времени производственного цикла увеличивает производительность и снижает затраты на единицу продукции.

Упаковка на уровне пластин также позволяет уменьшить размер упаковки, что экономит материал и еще больше снижает производственные затраты. Однако что еще более важно, уменьшенный размер упаковки позволяет использовать компоненты в более широком спектре современных продуктов. Потребность в компонентах меньшего размера, особенно в уменьшенной высоте корпуса, является одним из основных факторов рынка упаковки на уровне пластин.

Компоненты, изготовленные в корпусе уровня пластины, широко используются в бытовой электронике, например в сотовых телефонах. Во многом это связано с рыночным спросом на меньшую и легкую электронику, которую можно использовать еще более сложными способами. Например, многие сотовые телефоны используются для выполнения различных функций, помимо простых звонков, таких как фотосъемка или запись видео. Упаковка на уровне пластин также использовалась во множестве других применений. Например, они используются в автомобильных системах контроля давления в шинах, имплантируемых медицинских устройствах, военных системах передачи данных и т. д.

Компания About Mechanics стремится предоставлять точную и достоверную информацию. Мы тщательно отбираем авторитетные источники и применяем строгий процесс проверки фактов для поддержания самых высоких стандартов. Чтобы узнать больше о нашем стремлении к точности, прочтите наш редакционный процесс.

Ссылка на источники

• https://www.analog.com/en/index.html