Промышленное производство
Промышленный Интернет вещей | Промышленные материалы | Техническое обслуживание и ремонт оборудования | Промышленное программирование |
home  MfgRobots >> Промышленное производство >  >> Manufacturing Equipment >> Промышленное оборудование

Выборочная пайка (Selective Soldering): точность для сложных печатных плат

Зачем нужна выборочная пайка?

Современные печатные платы (PCB) смешанного монтажа: SMT-компоненты (поверхностный монтаж) паяются в рефлоу-печи. Но есть компоненты, не выдерживающие пик температуры рефлоу (240–260°C): высокие разъемы, преобразователи, датчики, батареи, пластиковые корпуса, THT (through-hole) на платах с тонкими диэлектриками. Выборочная пайка паяет только их, не перегревая соседние зоны.

Технологии выборочной пайки

Ключевые параметры процесса

Интеграция в линию SMT

In-line селективные модули (Ersa, Pillarhouse, Japan Unix, Kurtz, SEHO, Vitronics) после рефлоу-печи. MES-трекинг каждой платы. Автоматическая загрузка/выгрузка, флюсер, преднагрев, пайка, АОИ (AOI после пайки), маркировка. Индустрия 4.0: цифровой двойник процесса, предиктивное ТО форсунки/ванны, контроль состава припоя (OXBOX).

Стандарты

IPC J-STD-001 (требования к пайке), IPC-A-610 (приемка), IPC-7711/7721 (реворк/ремонт), ISO 9001/IATF 16949/AS9100/ISO 13485.

Промышленное оборудование

  1. Сократите энергопотребление охлаждения дата-центров на 80% с клапанами Kick & Drop
  2. LAN-USB Connect: бесшовная интеграция USB и Ethernet для станков ЧПУ
  3. Выбор материала тормозных колодок: подробное руководство
  4. Программирование ЧПУ-токарных станков: автоматизация точности и снижение затрат
  5. Три ключевых компонента шарикоподшипника
  6. Регулировка давления гидравлического цилиндра: пошаговое руководство
  7. Принцип работы кондиционера автомобиля: техническое руководство
  8. Искусство и наука производства зеркал
  9. Четыре основных типа пылесборников для современного промышленного контроля качества воздуха
  10. Acu-Rite DRO300 теперь поддерживает полное управление просадочными станками с электроэрозионной обработкой (ЭЭО)
ТипПринципСкоростьИнструментированиеПрименение
Мини-волна (Mini-wave)Маленький фонтан расплавленного припоя (Ø 3–10 мм). Плата по XY перемещается над волной. Точка-паяет.Низкая (1–2 соединения/сек)Не требуетсяПрототипы, малые серии, ремонт, сложные 3D-топологии.
Лазерная пайка (Laser Soldering)Лазер (диодный, 808/940/980 нм) нагревает паяльную зону. Припой подается проволокой/пастой. Пирометр контролирует температуру в реальном времени (closed-loop).Средняя/Высокая (до 5–10 точек/сек)Не требуетсяТочные, термовосприимчивые зоны. Нет механического контакта. Дорогое оборудование.
Масс-дип (Mass Selective Dip)Спецпальце (tooling) с отверстиями под ножки компонентов. Плата опускается в ванну с припоем — паяются сразу все открытые зоны.Очень высокая (все за 1–3 сек)Индивидуальное для каждой платы (стоимость $500–5000+)Большие серии одной платы. Высокая повторяемость.
Апертурный (Selective Aperture)Маска (tooling) закрывает всю плату, открыты только зоны пайки. Плата с маской проходит через волну/фонтан припоя.ВысокаяИндивидуальная маскаБольшие серии. Меньше припоя, чем масс-дип.
Ручная / Роботизированная паяльник (Iron / Robot)Паяльник с картриджем (индукционный/кермический) + подача припоя. Робот манипулирует.НизкаяНасадки под компонентыРемонт, реворк, уникальные компоненты.