Ключевые факторы проектирования, влияющие на толщину печатных плат для надежной производительности
12 февраля 2021 г.
Толщина — критически важный фактор в проектировании и производстве печатных плат. Стандартные печатные платы проектируются и разрабатываются на стандартизированных значениях толщины. Однако кастомные печатные платы проектируются для различных толщин, весов и количества слоев, поэтому в кастомном производстве печатных плат толщина играет критически важную роль. Хотя толщина сама по себе является параметром дизайна для печатных плат, она не полностью независима. Толщина печатной платы связана с несколькими другими параметрами дизайна, как количество слоев, вес и многое другое. Эта статья обсуждает стандартную и кастомную толщину печатных плат, за которой следует список факторов, влияющих на выбор или достижение толщины.
Обзор и типы толщины печатных плат
Толщина печатной платы — это по сути совокупная толщина ядра печатной платы, паяной маски, субстратного слоя, толщины медного слоя (умноженной на количество слоев) и так далее. Поскольку общая толщина печатных плат является совокупной сущностью, она различается в зависимости от разных факторов, таких как толщина и количество медных слоев.
Однако в процессе проектирования и производства печатных плат принимаются два типа толщины печатных плат, перечисленные ниже.
- Стандартная толщина: Несколько контрактных производителей печатных плат принимают почти 0,062 дюйма (1,57 мм) как стандартную толщину для стандартных печатных плат. Однако по мере роста спроса на компактные печатные платы, малые и средние по размеру печатные платы также приобретают популярность. Сегодня печатные платы доступны в трех стандартных значениях толщины: 0,031 дюйма (0,78 мм), 0,062 дюйма (1,57 мм) и 0,093 дюйма (2,36 мм). Для достижения стандартной толщины толщины слоев и других элементов корректируются в этом типе.
- Кастомная толщина: Кастомная толщина печатной платы универсальна. Как следует из названия, она может быть адаптирована под требования дизайна. Для достижения кастомной толщины можно вносить корректировки в толщины разных элементов или общую толщину можно регулировать на основе разных элементов. Теперь давайте обсудим различные факторы дизайна, которые могут влиять на выбор толщины печатной платы.
Параметры дизайна, влияющие на толщину печатных плат (стандартной/кастомной)
Нижеперечисленные параметры напрямую или косвенно влияют на толщину печатных плат.
- Вес: Чем выше толщина, тем более массивной становится печатная плата. Для поддержания конкретного веса сборки печатной платы толщина должна поддерживаться.
- Гибкость: В случае гибких печатных плат или жестко-гибких дизайнов гибкость важна. Для обеспечения структурной целостности гибких или жестко-гибких печатных плат толщина должна быть меньшей. Чем тоньше печатная плата, тем больше гибкость. Поэтому, основанные на требованиях гибкости, толщина должна быть решена.
- Толщина медного ядра: Толщина медного ядра — один из элементов общей толщины печатной платы. Таким образом, она должна быть выбрана мудро для соответствия желаемой толщине.
- Материал платы: Материал платы выбирается согласно желаемым тепловым, механическим и электрическим свойствам печатных плат. Полное производство печатной платы может включать различные материалы субстрата, сикскрины, паяльные пасты, эпоксидные смолы и т.д. Свойства материала и толщина должны быть совместимы друг с другом для кастомизации свойств печатной платы.
- Количество слоев печатной платы: По мере увеличения количества слоев общая толщина печатной платы в конечном итоге увеличивается. Следовательно, толщина должна быть решена на основе количества слоев.
- Типы виа (Types of Vias): Печатные платы в современной электронике требуют высокоплотного производства, поэтому принимаются разные типы виа. В этих типах виа выполняется сквозная сборка компонентов печатной платы. Толщина платы должна иметь возможность вмещать виа и производство.
- Типы сигнальных трасс (Types of Signal Traces): Из-за передачи электрических сигналов печатные платы могут быть подвержены различным температурам и частотам. Толщина должна быть способна выдерживать определенные напряжения, вызванные температурой и электрическими частотами.
- Операционные условия: Операционные ситуации должны быть проверены перед выбором толщины платы. Очень тонкая печатная плата может не выдержать жестокую операционную среду, тогда как толстая печатная плата может предложить достаточно гибкости для современных электронных операций.
OEM должен учитывать все эти факторы для выбора подходящей толщины платы. Большинство опытных контрактных производителей помогут им понять влияние каждого из вышеуказанных факторов и часто помогут им проектировать печатные платы на основе их требований. Creative Hi-Tech — один из таких надежных и опытных производителей, который предлагает услуги производства печатных плат отраслям вроде медицинской, электроники, авиации и многих других. Они могут предлагать высококачественные стандартные или кастомные услуги производства печатных плат на основе ваших операционных требований.
Связанные публикации:
- Что нужно знать о быстрых сборках печатных плат
- 5 важных этапов процесса производства печатных плат
Промышленные технологии
- Основное руководство по сборке PCB: от проектирования к производству
- Выбор правильной толщины печатной платы: стандарты, дизайн и производственные факторы
- 9 ключевых применений машинного обучения, которые вы должны знать
- Шесть основных типов заклепок, которые должен знать каждый инженер-конструктор
- Понимание техник инспекции печатных плат для превосходного качества
- 7 ключевых факторов для создания высококачественного дизайна печатных плат
- Ключевые сведения о сервисах быстрой сборки печатных плат (Quick Turn PCB Assembly)
- Критическая роль спецификации материалов (BOM) в проектировании печатных плат
- Почему прототипирование печатных плат обязательно для надежной электроники
- Ключевые рекомендации по проектированию гибких печатных плат (Flex PCB) для высокой надежности