Каковы этапы ремонта BGA? - Часть II

08 мая 2017 г.

Восстановление BGA-компонентов — очень ответственный процесс, требующий высокого уровня знаний для точной работы с оборудованием. В предыдущем посте мы рассмотрели несколько этапов процесса доработки BGA. . В этом посте мы рассмотрим последние этапы этого процесса.

Восстановление сборки BGA

Вот последние шаги, завершающие процесс ремонта BGA:

• Шаг 6. Размещение сфер припоя BGA: Специальная машина или специальные инструменты используются для размещения сфер припоя на узле сетки шариков. Убедитесь, что вы используете шарики для припоя хорошего качества с высокими допусками для лучшего применения.

• Шаг 7. Перекомпоновка: На этом этапе оборудование демонтируется, а неисправная печатная плата удаляется. Снятые доски помещают в печь для предварительного нагрева. После этого неработающие компоненты нагревают, чтобы расплавить припой. Платы охлаждаются, после чего принимается решение о тепловом профиле и производится повторная сборка. С помощью этого процесса можно исправить плохое соединение без необходимости удаления или замены компонентов.

• Шаг 8. Процесс проверки BGA-шара: Как следует из названия шага, на этом шаге выполняется проверка восстановленного BGA. Он проверяется на мостовые сферы и копланарность. Если в BGA есть какие-либо мостовые сферы, то шаг 7, описанный выше, повторяется.

• Шаг 9. Очистка реболлинга BGA: Это этап очистки, на котором реболлированный BGA обрабатывается водой и изопропиловым спиртом, чтобы улучшить его внешний вид и придать ему новый вид. Вы также можете использовать ацетон для очистки. Если BGA сильно загрязнен, то для его очистки можно использовать ультразвуковые очистители.

• Шаг 10. Процесс проверки ребола BGA: Реболлинговый BGA снова проверяется на наличие незначительных дефектов. Этот шаг повторяется после этапа очистки, чтобы получить более четкое представление о сборке и облегчить обнаружение неисправностей.

• Шаг 11. Повторная выпечка реболлинга BGA: Это последний шаг в процессе переделки. На этом этапе восстановленный BGA снова запекается при температуре 125 °C. Это гарантирует, что сборка сухая и готова выдержать температуру оплавления в процессе изготовления печатной платы.

На этом процесс доработки BGA завершается. Если вы выполните все шаги, описанные в этом и предыдущем постах, вы сможете сделать более качественный ремонт BGA. Вы также можете выбрать ремонт узла у такого эксперта, как Creative Hi-Tech. Компания известна тем, что занимается проектированием и сборкой печатных плат. Они являются экспертами в производстве сборки BGA. , а также переделывать.