Пайка горячим воздусом (HASL): надежное покрытие ПП для высокопроизводительной электроники
Если вы участвуете в отрасли ПП — «печатных плат», вы уже должны понимать, что эти платы имеют медные покрытые поверхности. В случае, если они оставлены без защиты, медь начнет окисляться и разрушаться, делая вашу печатную плату непригодной.
Поверхностное покрытие помогает сформировать интерфейс между ПП и компонентом. Это покрытие имеет две значимые функции — защиту открытой медной схемы и обеспечение паяемой поверхности при сборке компонентов на ПП.
Что такое пайка горячим воздусом (HASL)?
Пайка горячим воздусом или HASL когда-то считалась проверенным, испытанным и истинным способом производства последовательных и качественных результатов сборки ПП. Однако постоянно эволюционирующая и возрастающая сложность печатных плат и плотность компонентов протолкнули возможности всех горизонтальных паяльных систем к их максимальным пределам.
HASL, вероятно, самый распространенный тип поверхностного покрытия печатной платы, используемый в отрасли в современную эру. Состав покрытия HASL в пропорциях 37% свинца и 63% олова. Однако вы также можете использовать HASL для безсвинцового покрытия; все, что требуется — незначительная корректировка всего процесса.
Процесс HASL
Этот тип поверхностного покрытия ПП применяется путем погружения вашей печатной платы в горшок расплавленного сплава свинца/олова после нанесения паяльной маски. Следующий шаг — удаление излишков припоя через Уровнятор горячего воздуха (HAL) с использованием горячих воздушных ножей, что приводит к оставлению максимально тонкого возможного слоя.
Работа этого оставшегося тонкого припойного слоя — защита нижних трасс от коррозии. Покрытие также облегчает активность пайки ваших компонентов к печатной плате в процессе сборки печатной платы через предварительное припояние площадок на вашей плате.
Пайка горячим воздусом — одно из самых экономичных поверхностных покрытий ПП по сравнению с другими типами покрытий, доступными на рынке. Поэтому это рекомендуемый и предпочтительный выбор покрытия для ПП общего назначения.
Хотя считается отдельным типом поверхностного покрытия в собственном праве, мы можем немного обсудить Безсвинцовую HASL. Она идентична HASL как в использовании, так и во внешнем виде; однако припой в LF-HASL содержит смесь 0,6% меди и 99,3% олова.
Этот сплав имеет более высокую точку плавления для безсвинцовой пайки по сравнению со свинцовой пайкой. Это поднимает потребность в незначительной модификации операции рефлоу-пайки в вашем решении по сборке печатной платы.
Бесвинцовая HASL — жизнеспособная замена традиционному свинцовому паяльному процессу, но используется только когда вам требуется RoHS-совместимая печатная плата. Вы также должны помнить, что вам понадобится ламинированный материал с высокой температурой для применения этого типа покрытия. В остальном процесс пайки похож на HASL.
В прошлые годы Пайка горячим воздусом была самым востребованным и популярным поверхностным покрытием ПП. Это было из-за двух основных качеств: надежное решение и низкая стоимость.
Однако недавняя эволюция и фундаментальные изменения в отрасли печатных плат ввели более сложные и продвинутые технологии поверхностного монтажа (SMT), которые раскрыли недостатки HASL.
Вы не можете использовать HASL с мелкошаговым SMT-сборкой из-за несовместимости между неровными поверхностями и мелкошаговыми компонентами. Хотя безсвинцовое решение HASL недоступно на рынке, есть несколько других вариантов, которые вы можете использовать для достижения высоконадежных продуктов.
Плюсы и минусы HASL
Есть определенные преимущества и недостатки использования HASL, и они:
Преимущества
- Широко доступно
- Низкая стоимость
- Отличный срок хранения
- Легко перерабатывается
Недостатки
- Оно производит неровные поверхности
- Не идеальное решение для мелкошаговых компонентов
- Плохое смачивание
- Не идеально для PTH или Металлизированных сквозных отверстий
- Тепловой шок
Все равно стоит этого
HASL все еще остается актуальным, и одно из менее известных и непреднамеренных преимуществ HASL — воздействие на вашу ПП более высоких температур до 265 °C. Это поможет выявить потенциальные проблемы с расслоением перед тем, как вы прикрепите какие-либо дорогие компоненты к плате.
Промышленные технологии
- Микроскопические PCB: расширение пределов компактного схемотехнического дизайна
- Понимание и устранение проблем с отрывом площадок на PCB
- Выбор высокотемпературных ламинатов PCB для надежной производительности
- Подробное руководство по процессу производства печатных плат
- Распространенные проблемы с гибкими печатными платами и способы их решения
- Понимание коррозии печатных плат: причины, типы и предотвращение
- Предотвращение выделения газов в печатных платах: Защитите ваши цепи от дефектов
- Выбор правильного поверхностного покрытия печатной платы: HASL, OSP и ENIG подробно
- Как тестовые точки улучшают тестирование печатных плат и производственную эффективность
- Полное руководство по трассам печатных плат: проектирование PCB Trace