Промышленное производство
Промышленный Интернет вещей | Промышленные материалы | Техническое обслуживание и ремонт оборудования | Промышленное программирование |
home  MfgRobots >> Промышленное производство >  >> Industrial materials >> Наноматериалы

Обзор из первых принципов электрически легированных наномасштабных устройств

Аннотация

Легирование — ключевой элемент fabricación полупроводниковых устройств. За последние десятилетия открыто множество стратегий управления легированием в физике полупроводников. Электрическое легирование — перспективная стратегия для эффективной настройки зарядовых носителей, электронных и транспортных свойств. Этот процесс снижает риски высоких температур и загрязнения чужеродными частицами. Значительные экспериментальные и теоретические усилия посвящены изучению характеристик электрического легирования. В статье кратко обзор исторической дорожной карты электрического легирования, обсуждается электрическое легирование на молекулярном уровне, рассматриваются экспериментальные работы на молекулярном уровне и различные исследования на базе электрического легирования. Определена важность электрического легирования, описаны методы, и проведено сравнительное исследование с традиционным легированием.

Введение

Легирование играет решающую роль в определении физических характеристик и применения органических и неорганических материалов, особенно полупроводников. Небольшое добавление примесей определяет концентрацию легирующих веществ и электрическую проводимость. Идеальный легирующий агент должен проявлять идеальную растворимость в 주인 материале и низкий уровень дефектов. Однако у традиционного легирования есть проблемы: «бутылочное горлышко» легирования, сильно влияющее на производительность устройств, особенно для широкополосных материалов. Например, n-тип легирование сложно для минимума высокой зоны проводимости, p-тип — для максимума низкой валентной зоны. Проблемы биполярного легирования в широкополосных полупроводниках: можно ввести либо p-, либо n-тип, но не оба одновременно. Электрическое легирование введено для решения проблем биполярного легирования. В конце 1980-х исследователи заметили, что III-V соединения вроде GaN трудно выращивать; коммерческие GaN подложки были недоступны. Разница решетчных констант и коэффициентов термического расширения сапфировой подложки и GaN затрудняла рост высококачественных эпитаксиальных слоев. Получение p-типа GaN было почти невозможно из-за высокой фоновой n-типа концентрации и низкой активности p-легирования. Эта проблема была значительно преодолена электрическим легированием Рюдаза в 1998 г. В конце 1980-х открыто значение роста буферных слоев GaN/AlN для GaN-светодиодов при низких температурах. Послеростовой термический отжиг активировал p-легирование в буферных слоях GaN. Эти достижения ускорили развитие III-V нитридных систем для широкополосных оптоэлектронных устройств. GaN подложки и пост-ростовой отжиг также важны. С последних десятилетий плазменная травка играет важную роль в ULSI для уменьшения размера структур, приведя к эволюции нанотехнологий. Плазменная технология столкнулась с проблемами: накопление заряда, фотонное УФ-излучение, травля на наномасштабе. Для устранения проблем и создания практичных наноустройств введена нейтрально-лучевая травка. С. Самукава представил нейтральные лучевые источники и комбинацию top-down и bottom-up подходов. Нейтральные лучи обеспечивают безущербную травку за счет атомарного воздействия. Позволяет модификацию поверхностей неорганических и органических материалов. Является capaz кандидатом для практической фabрикации будущих наноустройств. Высокоплотная плазменная технология включает ICP и ECR плазму. Проблемы: излучение различных типов может повреждать накопление заряда положительных ионов и электронов; УФ, ВУФ излучение повреждает наноустройства; рентгеновские фотоны могут вызывать разрыв наноустройств; накопление заряда из-за генерации напряжения искажает ионные траектории, приводит к пробою тонких гейтовых оксидов; УФ/ВУФ фотоны от высокоплотной плазмы генерируют кристаллические дефекты. Эти проблемы сильно деградируют электрические свойства наноустройств. Их можно избежать высокопроизводительной системой нейтрально-лучевой травки. Самукава и группа изобрели высокоэффективный нейтрально-лучевой источник для реализации ultimate top-down травки будущих наноустройств. Ввели ultimate процессы травки от 50 нм до sub-10 нм с новыми нейтральными лучевыми источниками.

Структура статьи: историческая дорожная карта электрического легирования, экспериментальные работы на молекулярном уровне, обсуждение исследовательских работ, важность электрического легирования, методы, сравнительное исследование с традиционным легированием.

Историческая дорожная карта электрического легирования

Хотя фокус на молекулярном уровне, важно рассмотреть раннюю историю традиционного легирования. 1930 г.: замечено влияние малых количеств примесей на проводимость полупроводников. 1931 г.: первая квантово-механическая формализация для полупроводников. 1938 г.: Давыдов успешно продемонстрировал прототип p-n перехода, объяснил важность меньшинских носителей. Вудьярд ввел концепцию «легирования», добавив фосфор, мышьяк или сурьму в чистый германий, повысив электрические свойства. Шокли в 1949 г. предложил «биполярный транзистор», изменив геометрию полупроводниковой промышленности. Изобретение биполярного перехода вызвало цунами эволюции, но имело проблемы: два p-n слоя должны соединяться спина к спине в тонком пространстве. Проблема решена изобретением «выращенного переходного транзистора» в Bell Labs 1950 г. методом двойного легирования. При двойном легировании в расплавленный n-германий добавляли галлий (переход в p-тип), затем сурьму (обратно в n-тип). Два типа легирующих веществ добавлялись спина к спине. В начале 1950-х возник «ко-легирование» — p и n переходы как ко-легирование полупроводника. Легирование на молекулярном уровне также важно для электрического легирования. 1998 г.: Рюдаз предложил метод максимизации эффекта электрического легирования за счет уменьшения трещин в III-V полупроводниках. 2002 г.: Чжоу и др. продемонстрировали вакуумно-депонированный прозрачный OLED низкого напряжения с электрическим легированием. Электрическое легирование критично для производительности органических устройств. Электрически легированная инъекция носителей в OLED. Транспортные слои показывают низкие управляющие напряжения благодаря радикальным анионам, катионам и омическим контактам на электродных интерфейсах. Ультра-низковольтные OLED (2,6 В для 100 кд/м2) в p-i-n структуре с интринсик эмиссией между p- и n-типами широкополосных транспортных слоев. Активности электрического легирования в органических молекулярных пленках подчеркнуты в ряде исследований.

Это процедура избегания ионного бомбардирования в атомарном масштабе проектирования устройств. Гао и Кахн продемонстрировали процесс на молекулярных тонких пленках. Соединения вроде поликарбонатного полимера с TBAHA, m-MTDATA дыроно-транспортный слой p-легированный F4-TCNQ успешно использовали для фабрикации OLED. Процесс применялся в органических фотоэлектрических ячейках (OPVC), для настройки на молекулярном уровне и повышения эффективности через инъекцию носителей. Проводимость молекулярных пленок сильно возрастает при n- и p-легировании. Широко используется для омических контактов на неорганических полупроводниках. Сейчас органические LED занимают эффективное место в молекулярной нанотехнологии. В III-V полупроводниках электрическое легирование позволяет n-контакты и введение внешних n-молекул. Помогает реализовать явления электрического сопротивления, инъекции и рекомбинации носителей в молекулярном интерфейсном слое. OPVC — одно из самых релевантных применений. В процессе выравнивания уровней для OPVC процесс действует на проводимость ячеек. Инъекция зарядовых носителей увеличивается. Для мета-органических интерфейсов метод начинает и приводит к формированию обедненного слоя, через который может происходить квантовое туннелирование. Эффективный процесс для органических и неорганических контактов. Также смещает уровни зарядной нейтральности для молекулярных тонких пленок. Кроме того, ~0,1–1% чужеродных молекул можно включить в молекулярные интерфейсы — большая концентрация для традиционного легирования, помогающая генерировать вырожденные полупроводники и предотвращать формирование легированных зон.

Процесс электрического легирования и его важность

Главная техника электрического легирования — управление уровнем Ферми. Поэтому метод популярен в неорганических и органических полупроводниках последних десятилетий. В последние годы привлекает внимание в биоинспирированной нанотехнологии. Электрическое легирование — процесс электронной зарядной инъекции или принятия в молекулярные пленки. Ключевая особенность: традиционные n и p легирования не могут быть ограничены для достижения биполярности. Традиционный ионизационный процесс не применяется. Процедура введена для избежания ионного бомбардирования, невозможного для наномасштабного моделирования.

Метод определяется в два шага: (1) единичный электронный перенос от донора к акцептору (в молекулы); (2) диссоциация комплекса зарядопереноса основного состояния с целочисленным зарядом. Таким образом, электрическое легирование — это сдвиг уровня Ферми к наивысшему занятому (валентная зона) или наименьшему свободному (зона проводимости) молекулярному состоянию. Если свободный носитель ρ, NA− — ионизированная концентрация легирующего вещества, NA — нейтральная концентрация, то свободная носительная плотность по уравнению (1): ρ = NA− = NA / (1 + exp((EA − EF)/(KBT))), где EA, EF — энергии акцептора и Ферми, KB — постоянная Больцмана при температуре T.

Техника реализована двухзондовым дизайном в Atomistix Tool Kit-Virtual Nano Lab (ATK-VNL). Биоинспирированные атомистические устройства в центре нанотехнологий, работают на ультравысоких THz частотах (~THz). Например, транспортные характеристики GaAs-Аденин-GaAs туннельного перехода показывают ~25 THz.

Легирование — намеренное внедрение внешних примесей в чистый полупроводник для улучшения электрических свойств. Важность электрического легирования:

Отличается от традиционного: при традиционном полупроводник легируется чужеродными допантами при высокой температуре, риск разрыва связей, используется ионизация. Электрическое легирование не связано с примесями: на двух концах устройства индуцируются противоположные заряды, создавая падение потенциала в центральной молекулярной области. Полезно для наноустройств, так как ионизация может вызывать структурные деформации наноматериалов. При традиционном легировании возникают проблемы (таблица 1). Дифференциация в таблице 1 помогает понять важность для наномасштабной фабрикации.

Таблица 1 показывает, почему электрическое легирование важно на молекулярном уровне: избегает тепловыделения, межатомных/межмолекулярных реакций, совместимо с любым наномасштабным дизайном.

В статье акцент на электрическом легировании. Метод полезен для наноустройств, главным образом молекулярных тонких пленок. Инъекция зарядовых носителей на двух концах молекулярного устройства. Процесс на рис. 1: как создается падение потенциала из-за вставки двух равных, но противоположных зарядовых носителей на концах электродов. Электроды — важная часть молекулярного устройства. Зарядная инъекция через электроды. Равные и противоположные заряды создают падение потенциала в центральной молекулярной области. Это падающее потенциал — движущая сила зарядопроводности между электродами через центральную молекулярную часть. Это и есть процесс электрического легирования. Используется в аналитическом/теоретическом моделировании наноустройств и для подготовки органических/неорганических молекулярных тонких пленок.

Обзор из первых принципов электрически легированных наномасштабных устройств
Схематическая диаграмма концептуального процесса электрического легирования

Рис. 1 показывает поток электронов/носителей от одного электрода к другому из-за падения потенциала, наложенного вариацией смещения на двух концах электродов.

Электрическое легирование на молекулярном уровне

Недавно исследователи заинтересованы в контролируемом легировании. Электрическое легирование вводит контролируемое легирование для неорганических полупроводников, помогает настраивать электрические свойства. Феномен настраивает оптический зазор полупроводников с их химической вариацией. Низкозатратный процесс, полезен для гибких подложек.

Процедура создает разность потенциалов между концами наноустройства. В теоретической работе [47-52] это делается подачей напряжений разной полярности, но одинакового значения на два конца через двухзондовые электроды. Схема на рис. 2.

Обзор из первых принципов электрически легированных наномасштабных устройств
Схематическая диаграмма концептуального процесса электрического легирования (используя ATK-VNL)

Теоретический подход создает сильно легированные p+ и n+ области, важные для проектирования нанополупроводников для органических и неорганических материалов. Инъекция зарядовых носителей в молекулярные интерфейсы. Электрическое легирование — контролируемый процесс для органических молекул, а не неорганических тонких пленок. Традиционные p и n допанты не обязательны. Увеличивает инъекцию носителей и снижает управляющее напряжение, повышая эффективность. Метод зависит исключительно от инъекции электронной передачи или электронного приема хост-молекулой.

Гетеропереходная цепь из аденина и тимина биомолекул для сенсирования газов при прохождении через нанопор GaAs нанолиста [47]. Электрическое легирование индуцировано на двух частях нанолиста. Благодаря эффективной индуктивности биомолекулярная цепь сенсирует адсорбированные газы. В наноустройстве также рассматривается адсорбция молекул, например, летучих молекул при 32 °C в ZnO нанопроводах [53]. Используя DFT и NEGF из первых принципов, можно проектировать нано-FET с различными структурными модификациями. Наблюдаются свойства: масштабируемость, HOMO-LUMO зазоры, максимальный ток, RF производительность, линейность [54-61]. Конjugated ко-олигомерные молекулярные диоды проектируются DFT/NEGF. Ко-олигомеры соединяются с двумя электродами, образуя молекулярный диод. Анализируются зазор энергии, I-V характеристики, пространственные ориентации [62]. Первый-принципиальный подход применен к геометрически оптимизированным наноструктурам семи разных переходов из углеродных нанотрубок (CNT) с разными линкерами [63]. Различные диоды реализуются DFT/NEGF: Шоттки, одиночный молекулярный, спин-токовый, биполярный спиновый, ди-блок молекулярный, обратный диод [64-68].

Молекулярно-уровневые исследовательские работы на базе электрического легирования

Электрическое легирование на молекулярном уровне важно в наноэлектронике. Исследователи заинтересованы в внедрении этой процедуры в наномасштабное проектирование. Эффект помогает интерфейсу между разными молекулярными уровнями выравнивания. Приемлем для неорганических материалов. Помогает формированию интерфейса с помощью диполя и эквивалентного смещения в сравнительной позиции молекулярного интерфейса. Приемлем для выравнивания молекулярных интерфейсов.

Миниатюризация традиционных электронных устройств — ведущая исследовательская область. Подходы мотивируют изучение природы наноустройств. Важный подход — проектирование и симуляция аналитических наноструктур. Многие значимые устройства проектируются симуляцией и анализом результатов. Среди методов симуляции первый-принципиальный подход наиболее эффективен и популярен. Модернизация поощряет инновации традиционных устройств. Например, традиционные полупроводниковые устройства могут проектироваться с биомолекулами. Нуклеобазы (аденин, тимин, гуанин, цитозин) — строительные блоки ДНК. Обычно неорганические полупроводниковые устройства строятся в нанотехнологии, но сложно создавать органические электронные устройства из биомолекул. Полупроводники характеризуются легированием: без примесей — интринсик/чистый, с чужеродными атомами/молекулами — экстринсик/нечистый.

Наномасштабное проектирование — вызов. Диоды, транзисторы, логические вентили реализованы на молекулярном уровне. Есть сфера для нано-био-полупроводниковых устройств. Некоторые уже введены в биомедицину. Теоретический дизайн реализован Atomistix-Tool Kit и Virtual Nano Laboratory (ATK-VNL) Quantumwise симулятором v13.8.0. Квантово-клеточные автоматы (QCA) логика теоретически реализована DFT/NEGF первым-принципиальным подходом. Различные логические вентили возможно проектировать биомолекулами, результаты валидированы Multi-Sim, SPICE или другими симуляторами. Электрическое легирование — ключевая особенность для получения оптимального тока. Туннельный ток через молекулярный канал влияют факторы вроде обратного рассеяния. Внедряя легирование, избегаем проблем традиционного. Дипольная комбинационная модель для настройки Шотткиевского барьера на металл-полупроводниковом интерфейсе на молекулярном уровне предложена [78]. Первый-принципиальный подход применим к магнитным туннельным переходам, анализируются их квантово-электронные свойства [79]. Для расчета тока утечки через SiO2 и SiOxNy MOSFET использовали DFT/NEGF первый-принципиальный подход [80]. Аб-initio моделирование для настройки высоты Шотткиевского барьера с иттрием и никелевымсилицидным атомарным интерфейсом [81]. Прямое зонно-зонное туннелирование в обратно смещенном MOS2 p-n переходе наноленточке описано DFT/NEGF [82]. Включение допантов противоположных полярностей в нанопровод показывает свойства Зенеровского диода [83]. Двойной спин-фильтрующий эффект в полуметаллическом иттрий-нитрите YN2 [84]. Гетероструктурный биомолекулярный FET исследуется с электрическим легированием. Квантовый баллистический транспорт наблюдается с электрическим легированием на молекулярном уровне [85]. Теоретический подход: электрически легированный биомолекулярный коммутатор с однослойными углеродными нанотрубками (SWCNT) как электродами [86]. NEGF формализмы помогают проектировать графеновый анти-точечный резонансный туннельный диод [87]. Атомистические характеристики 2D кремниевых p-n переходов продемонстрированы первым-принципиальным подходом [88]. Диоды и транзисторы — базовые блоки электронной схемы. Логические вентили реализуются через диоды и транзисторы. Любая логика реализуема первым-принципиальными формализмами.

В недавнем тренде нанотехнологи исследователи заинтересованы в проектировании и характеристике электромеханических особенностей биоинспирированных и полупроводниковых устройств на атомном масштабе. Биоинспирированные устройства высоко биосовместимы, создают мост между полупроводниковой областью и биомолекулярной исследовательской ареной. CMOS технология насыщена. Цель — заменить и создать мост. Предложения по объединению CMOS с биоинспирированными технологиями (ДНК или другие биомолекулы). Важные части ДНК: аденин, тимин, цитозин, гуанин азотистые основания. Составляют композиты с рибозной сахарозой и фосфатными группами, образуя олигонуклеотид с фосфатным основанием. Корреляции динамических сигналов усилены для идентификации биомолекул и ДНК [89]. ДНК транслокация, электронная передача и полуэмпирическое моделирование через графеновый нанопор теоретически возможно DFT/NEGF [90-93]. ДНК анализ с графеновыми электродами полуэмпирическим моделированием [94]. Распознавание нуклеиновых кислотных оснований через поперечные транспортные свойства [95]. Проведение через стрельбу ДНК предложено группой исследователей [96]. Электронное усиление легированием пар оснований ДНК для повышения проводимости [97]. Электронное продвижение двойным протонным переносом [98]. Распознавание нуклеотидов перекрестным туннелированием первым-принципиальным подходом [99]. Структурные факторы контролируют проводимость ДНК [100]. Наномасштабные устройства демонстрируют огромные квантовые транспортные феномены для разных типов моделирования [56, 58, 59, 101-107]. Включают FET, диоды, оптические коммутаторы [60, 68, 108-116]. Предложенная работа — подход для моста между биомолекулами и III-V полупроводниковой технологией. Гетероструктура биомолекул и III-V нанокристаллических материалов проектируется первым-принципиальным теоретическим подходом. Исследуются электрические и оптические свойства азота и золота ко-легированного графена первым-принципиальными формализмами. Первый-принципиальный формализм находит изменение квантово-механических характеристик и исследует электронные/оптические свойства органических и неорганических молекул. Исследование дефектного графена вакансиями и Mn-легированного графена к поглощению H2S. Исследование ферромагнетизма первым-принципиальным подходом для перехода-металл легированного AlN монослоя — новый тренд. Эффект легирования монослоя MoS2 DFT для видимого света — важная тема. Исследование изменения электронных свойств Eu-легированного фосфорена первым-принципиальным подходом. Электромеханические квантовые транспортные особенности доступны для этих устройств [117-121].

1987 г.: Дестефанис предложил электрическое легирование HgCdTe ионной имплантацией и термической обработкой. Для увеличения пикселей в фокальных плоскостных массивах требовались ИК-фотовольтаические детекторы. Использование ионной имплантации HgCdTe увеличивало интерес производителей. В производстве фотоэлектрических ИК-детекторов вводили электрическое легирование. Эффект легирования в HgCdTe проявлялся значительно, так как интринсические свойства диодов напрямую связаны с ним [122]. Электрическое легирование также предложено для усиления плазмонического поглощения на Au-PbS core-shell нанокристаллах. Метод реализован внутричастичечным зарядовым переносом. Коллоидные нанокристаллы — строительные блоки для солнечных ячеек, фото-детекторов. Исследовали электронные свойства коллоидных нанокристаллических материалов и предложили новый подход к электрическому легированию этих нанокристаллических тел внутричастичным зарядовым переносом [123]. Процесс симуляции на рис. 3.

Обзор из первых принципов электрически легированных наномасштабных устройств
Рабочая блок-схема Quantumwise ATK-VNL [76]

Методы симуляции электрического легирования

Аналитический дизайн молекулярных устройств требует постоянной инновации в материаловедении. Теория функционала плотности (DFT) и неравновесная функция Грина (NEGF) — два ключевых формализма за аналитикой моделирования наномасштабных устройств. Первый-принципиальный подход объединяет их для теоретического описания нанодименсионных устройств. Расширенная теория Хюккеля (EHT) — еще ключевой фактор ускорения проектирования атомистических устройств [126, 127]. Теоретические модели предотвращают проблемы наномасштабного дизайна: опасности легирования чужеродными частицами, генерация THz рабочей частоты. Цель — работа устройства при электронной температуре 300 К (комнатная). III-V полупроводники — оптически надежные материалы для проектирования электронных устройств. После кремниевой технологии III-V — одна из перспективных для наномасштабной полупроводниковой технологии. Биомолекулы (аденин, тимин, гуанин, цитозин) вводятся для формирования наномасштабных электронных устройств. Они также проявляют оптические свойства при симуляции в ближнем УФ (среднее УФ-B). В предложенной работе электронная характеристика симулированных наноустройств получена первым-принципиальным подходом. Полуэмпирическое моделирование проведено EHT для ускорения симуляции. Цель — проектировать и характеризовать III-V материалы с биомолекулами DFT/NEGF первым-принципиальными формализмами. Полуэмпирический дизайн биоинспирированных наноустройств в пакете Quantumwise.

Для включения электрического легирования в молекулярные устройства на два конца молекулярного интерфейса подается одинаковый, но противоположный заряд. Концентрация электрического легирования рассчитывается процедурой:

Предположим электроды ~1 нм длины и 0,5×0,5 нм поперечное сечение. В редакторе скриптов в разделе калькулятора электродов задаем заряд = +0,01 и −0,01. Для теоретического исследования использован пакет Atomistic Tool Kit-Virtual Nano-laboratory (ATK-VNL) на базе DFT/NEGF первого-принципиального подхода. Значение рассчитывается формулой:

Объемы электродов постоянны, из рис. 4 видно, что концентрация легирования прямо пропорциональна приложенному смещению. Поэтому размер электродов держали постоянным. Малое изменение размера электродов приводит к большому изменению концентрации. Изменяя малое смещение, можно генерировать очень высокое электрическое легирование в системе первым-принципиальным подходом.

Обзор из первых принципов электрически легированных наномасштабных устройств
Зависимость эффективного электрического легирования от приложенного смещения

Электрическое легирование зависит от двух параметров: (1) эффективный заряд легирования (заряд на концах электродов) и (2) объем наноустройства. Формула: легирование/объем. Если меняется длина, высота или ширина — меняется концентрация. Для этой структуры объем — функция длины, высоты, ширины [70].

И температура, и толщина влияют на производительность наноустройств. Эффект самообогрева и тепловой шум меняют квантово-баллистический транспорт на низком измерении. Температура важна для производительности. Толщина связана с объемом, а эффективное легирование — с объемом, поэтому толщина тоже влияет. Изменение толщины → изменение объема → изменение концентрации легирования. Концентрация напрямую связана с производительностью: канальная проводимость, I-V характеристики. Поэтому изменение легирования из-за толщины обязательно меняет производительность [70].

Эволюция электрического легирования

Легирование — добавление явных примесных атомов в полупроводник. Намеренное добавление атомов в интринсик полупроводник для модуляции электрических свойств. Размеры электродов вводятся в редакторе скриптов: длина 1 нм, поперечное сечение 0,5×0,5 нм. Номинальный заряд ±0,01 для двух электродов. Скрипт обрабатывается job manager, получается рассчитанное значение легирования. Шаги:

Рис. 5: консолидированная сравнительная диаграмма между электрическим и традиционным легированием (Fe и Ni) для тиминовой нанотрубки [70]. Fe и Ni атомы выбраны для легирования тиминовой нанотрубки, с другой стороны молекула электрически легирована. Все результаты показывают, что количество электрического легирования намного больше при малом приложенном смещении. Примеры работ и преимущества в таблице 2. Дает сравнительное исследование электрически легированных устройств с существующим моделированием по традиционному методу. Существует несколько типов легирования: традиционное (добавление примеси), электрическое, ко-легирование. Обычно два типа допантов для традиционного: p-тип и n-тип (акцепторные и донорные примеси). Добавляются для улучшения электрических свойств,mainly проводимости. При электрическом легировании (аналитическое моделирование ATK-VNL) не добавляют чужеродные атомы. Вместо явного атомного легирования фокусируются на изменении разности потенциалов на двух концах устройства (главным образом на концах электродов). Легирование полупроводника с другим веществом — ко-легирование. Например, добавление Co и N в MoO2 нанопроводы повышает электронную производительность [128-130]. Различные свойства (электронные, оптические, морфологические) p-легированных полифурановых (PF) молекулярных тонких пленок исследуются исследователями широким диапазоном легирования электрическим методом. При концентрации ≤2% значительно увеличивается ток короткого замыкания PF-фотоэлектрического устройства [44].

Обзор из первых принципов электрически легированных наномасштабных устройств
Сравнительная диаграмма при различных электрических легированиях вместе с традиционным Fe- и Ni-легированием

Из рис. 6: до 2000 г. концентрация легирования была высокой, потом стала ниже. Хотя производительность устройств улучшилась, концентрация легирования быстро снижается [124, 128, 134-136].

Обзор из первых принципов электрически легированных наномасштабных устройств
График концентрации легирования по годам

Оптическое и электрическое легирование также вводили в кремний с голмием в 1999 г. Интермолекулярное гибридное состояние также управляется электрическим легированием. Установлено, что для органических полупроводников молекулярное электрическое легирование находилось в противоречии, когда другие методы доказывались в этой области, например, формирование полярона. Главная цель — предложить полярон-производное состояние с пониженной энергией ионизации с УФ-фотоэлектроспекктроскопией [134]. Профиль электрического легирования в ферроэлектрических конденсаторах исследуется группой исследователей емкостно-вольтметрией. Профилирующий эффект концентрации электрического легирования в ферроэлектриках изучался эффектами: (1) зависящее от поля и пространственно перmittivity; (2) анализ переключения доменов Шотткиевского профилирования [135].

Из рис. 7: рабочая температура для этого типа легирования-зависимой операции устройств. График сложен, не подчиняется правилу. Температурное требование зависит исключительно от типа материалов.

Обзор из первых принципов электрически легированных наномасштабных устройств
Температура для легирования

Предложена новая модель диссоциации углеродных атомов на меди/силика молекулярном тонком слое интерфейсе с каталитически гидрогенизированными графеновыми сетками с полупостоянным методом электрического легирования. Процесс обеспечивает стабильное электронное легирование через C-N связи. Исследовано влияние ловушечных состояний на электрическое легирование органических полупроводников. Прямой зарядопередаточный процесс из ловушечного состояния хост-молекул в допант-молекулы повысил электрический эффект для органических полупроводников. Тип легирования повышает проводимость. Ловушечная плотность и энергия анализируются импедансной спектроскопией [136].

Из рис. 8: толщина вейферных слоев уменьшается по годам. Чем больше время, тем тоньше слой, выше производительность.

Обзор из первых принципов электрически легированных наномасштабных устройств
Толщина вейфера

Электрически легированные и нелегированные поли(9,9-диоктилфлуорен-2,7-диил) (PFO) с тетрафлуортетрацианохинониметановскими пленками составлены фотоэлектронной спектроскопией и изучены I-V характеристики. Наблюдается область обеднения на интерфейсе PFO, ток увеличивается [137, 138]. Для высокотемпературных газовых сенсоров легирование важно. Исследованы проводимость и газовая чувствительность Ga2O3 тонких пленок. Концентрация легирования влияла на поверхностную чувствительность [138].

Из рис. 9: отсекающая длина волны устройств резко снижается за несколько десятилетий. Производительность значительно улучшилась. Таблица 3 дает взгляд на разные характеристики устройств по электрическому или традиционному легированию.

Обзор из первых принципов электрически легированных наномасштабных устройств
Длина волны устройств уменьшается

В обзоре рассмотрены работы, установленные с электрическим легированием. В наших работах использовали электрическое легирование в пакете Quantumwise в ATK-VNL атмосфере v13.8.0. Симуляция на первом-принципиальных формализмах, поддержана DFT и NEGF. Quantumwise — компактный набор атомистических инструментов моделирования. Разработан 2003 г. программистами и академиками. ATK-VNL движки помогают рассчитывать электронную структуру и формулировать интеркорреляции атомных орбиталей. Платформа позволяет вводить электрическое легирование на молекулярном уровне.

Заключение

Кратко иллюстрировано сравнение традиционного и электрического легирования. Хотя электрическое легирование не новое, реализация с DFT/NEGF первым-принципиальным подходом дает новый поворот. Поэтому электрическое легирование должно внедряться во многие молекулярные моделирующие подходы для новой эры наноэлектроники. Изучение феномена: почему важно, как работает для молекулярного моделирования, расчет концентрации. Предоставлено сравнительное исследование для асепромазина молекулы. В будущем это один из подходов, который докажет себя в наноустройственном моделировании.

Доступность данных и материалов

Все данные и материалы доступны в рукописи.

Аббревиатуры

DFT:
Теория функционала плотности
NEGF:
Неравновесная функция Грина
OPVC:
Органическая фотоэлектрическая ячейка
ATK-VNL:
Atomistix Tool Kit-Virtual Nano-Laboratory
HOMO–LUMO:
Наивысший занятый молекулярный орбитал–наименьший свободный молекулярный орбитал
CNT:
Углеродная нанотрубка
I–V:
Ток-напряжение
QCA:
Квантовые клеточные автоматы
YN2:
Нитрит иттрия
ATK-SE:
Atomistix Tool Kit-Semi-empirical

Наноматериалы

  1. CEO DocBox о построении данно-центричных, интероперабельных решений Healthcare IoT
  2. Опрос: 84% компаний ожидают нарушение безопасности IoT
  3. Обновление и конфигурация IoT устройств с AWS Jobs: практическое руководство
  4. Питание высоконагруженных IoT устройств через USB и PoE
  5. Beamex запускает ePG: портативный батарейный генератор давления для полевой калибровки
  6. IBM проложила новый путь с 7-нм FinFET технологией, используя EUV-литографию
  7. Беспроводное питание от одного источника для нескольких носимых устройств
  8. Использование помещаемой солнечной энергии для умных устройств
  9. Струйно-печатный графен: Будущее 3D-печатной электроники
  10. Коммутационные устройства (switching devices): виды, принцип работы и применение