Congatec представляет встроенные платы на 8-м поколении Intel Core с 15-летней доступностью

Congatec запустила новое семейство встроенных плат на мобильных процессорах Intel 8-го поколения Core. Решения доступны как COM Express Type-6 модули, 3,5-дюймовые SBC и Thin Mini-ITX материнские платы.

Производительность и долговечность

По сравнению с ранними U-сериями, новые ядра дают до 58% прироста производительности за счет перехода с двух на четыре ядра и улучшенной микроархитектуры для мультизадачности. Опциональная Intel Optane memory 2 и нативный USB 3.1 Gen2 (10 Гбит/с) ускоряют повседневные нагрузки.

Спецификации и гарантия поставок

Платы спроектированы для требовательных space-constrained сред: высокопроизводительные Core i7, i5, i3 и Celeron. Впервые в отрасли congatec гарантирует 10-15 лет окно поставок, удовлетворяя требования долговечности транспорта, мобильности, медицины и промышленного управления.

Два слота DDR4-SODIMM, 2400 MT/s, до 64 ГБ
USB-C с DisplayPort++ и single-cable power, video, touch для SBC
Три независимых 60 Гц UHD дисплея (4096×2304)
Gigabit Ethernet с опциональной TSN поддержкой
15 Вт TDP, масштабируемо от 10 Вт (800 МГц) до 25 Вт (4,6 ГГц Turbo)

С потреблением 15 Вт и возможностью запуска множества ОС на одной платформе, платы предлагают сбалансированный микс производительности, эффективности и future-proofing для встроенных приложений.

IBASE запускает rugged COM Express модули ET875 и ET870 с поддержкой -40°C..+85°C для IoT и промышленности Acceed POC-351VTC: Rugged безвентиляторный Vehicle PC с CAN, GigE, PoE, 4G/3G/WLAN

Встроенный

Датчик

Облачные вычисления

Интернет вещей