20 новых компьютерных модулей на базе Intel для шлюза IoT и периферийных устройств

Поставщик компьютерных модулей и одноплатных компьютеров компания congatec представила 20 новых компьютеров-на-модулях (COM), предназначенных для требовательных шлюзов Интернета вещей (IoT) и периферийных вычислительных приложений. В этих модулях используются процессоры Intel Core vPro 11-го поколения, Intel Xeon W-11000E и Intel Celeron.

Чтобы проиллюстрировать возможности портфеля модулей, новые флагманские модули COM-HPC Client и COM Express Type 6 построены по 10-нанометровой технологии Intel SuperFin в двухкомпонентной конструкции с выделенным ЦП и концентратором контроллера платформы (PCH). Эти модули верхнего уровня обеспечивают новый эталон пропускной способности - до 20 линий PCIe Gen 4.0 для массовых подключенных промышленных шлюзов в реальном времени (IIoT) и интеллектуальных рабочих нагрузок периферийных вычислений.

Для обработки таких массивных рабочих нагрузок новые модули могут похвастаться оперативной памятью DDR4 SO DIMM объемом до 128 ГБ, встроенными ускорителями искусственного интеллекта (AI) и до 8 высокопроизводительных ядер ЦП, которые обеспечивают прирост многопоточной производительности до 65% и до 32% -ное увеличение однопоточной производительности. Кроме того, включены рабочие нагрузки с интенсивной визуализацией, звуком и графикой, что на 70% больше по сравнению с предыдущими модулями, что повышает производительность для иммерсивного опыта.

Флагманские приложения, которые напрямую получают выгоду от этих усовершенствований графического процессора, можно найти в приложениях для хирургии, медицинской визуализации и электронного здравоохранения, поскольку новая платформа congatec поддерживает видео 8K HDR для оптимальной диагностики. В сочетании с возможностями платформы искусственного интеллекта и набором инструментов Intel OpenVINO врачи могут получить легкий доступ к диагностическим данным на основе глубокого обучения и их анализ.

Это одно из преимуществ встроенной графики Intel UHD, которая также поддерживает до четырех дисплеев 4K одновременно. Кроме того, он может обрабатывать и анализировать до 40 видеопотоков HD 1080p / 30 кадров в секунду параллельно для просмотра на 360 градусов во всех направлениях. Эти мощные возможности машинного зрения на базе искусственного интеллекта также важны для многих других рынков, включая автоматизацию производства, машинное зрение для контроля качества на производстве, безопасные пространства и города, а также совместную робототехнику и автономные транспортные средства в логистике, сельском хозяйстве, строительстве и общественном транспорте. .

Алгоритмы логического вывода ИИ и глубокого обучения могут беспрепятственно запускаться либо в массовом параллельном режиме на встроенном графическом процессоре, либо на ЦП со встроенным ускорением глубокого обучения Intel, которое объединяет три инструкции в одну, ускоряя обработку логических выводов и ситуационную осведомленность.

Новый клиент COM-HPC и платформы COM Express Type 6 имеют встроенные функции безопасности, которые важны для безотказной работы многих мобильных транспортных средств и роботов, а также стационарного оборудования. Поскольку поддержка в реальном времени является обязательной для таких приложений, модули congatec могут запускать ОСРВ, такие как Real Time Linux и Wind River VxWorks, и обеспечивать встроенную поддержку технологии гипервизора систем реального времени, которая также официально поддерживается Intel.

Результатом для клиентов является комплексный экосистемный пакет с всесторонней поддержкой. Дополнительные возможности реального времени включают координированные вычисления Intel (Intel TCC) и чувствительные ко времени сети (TSN) для подключенных в реальном времени шлюзов IIoT / Industry 4.0 и периферийных вычислительных устройств. Расширенные функции безопасности, которые помогают защитить системы от атак, делают эти платформы идеальными кандидатами для всех типов критически важных клиентских приложений на предприятиях и в коммунальных службах.

Подробный набор функций

Клиентские модули conga-HPC / cTLH COM-HPC размером B (120 мм x 120 мм), а также модули conga-TS570 COM Express базового типа 6 (125 мм x 95 мм) будут доступны с новыми масштабируемыми модулями Intel Core 11-го поколения, Xeon и Процессоры Celeron с избранными вариантами даже для экстремальных температур от -40 до + 85 ° C. Оба форм-фактора поддерживают до 128 ГБ памяти DDR4 SO-DIMM со скоростью 3200 млн транзакций в секунду и дополнительным ECC. Для подключения периферийных устройств с большой пропускной способностью модули COM-HPC поддерживают 20 линий PCIe Gen 4 (x16 и x4), а версии COM Express поддерживают 16 линий PCIe. Кроме того, разработчики могут использовать 20 линий PCIe Gen 3 с COM-HPC и 8 линий PCIe Gen 3 в COM Express.

Для поддержки сверхбыстрого твердотельного накопителя NVMe модуль COM-HPC предоставляет интерфейс 1x PCIe x4 для несущей платы. Плата COM Express имеет даже встроенный твердотельный накопитель NVMe для оптимального использования всех каналов Gen 4, поддерживаемых новым процессором. Дополнительные носители могут быть подключены через 2x SATA Gen 3 на COM-HPC и 4x SATA на COM Express.

В то время как модуль COM-HPC предлагает новейшие 2 порта USB 4.0, 2 порта USB 3.2 Gen 2 и 8 портов USB 2.0, модуль COM Express предлагает 4 порта USB 3.2 Gen 2 и 8 портов USB 2.0 в соответствии со спецификацией PICMG. Для работы в сети модуль COM-HPC предлагает 2x 2,5 GbE, тогда как модуль COM Express выполняет 1x GbE, причем оба поддерживают TSN. Звук предоставляется через I2S и SoundWire в версии COM-HPC и через HDA в модулях COM Express. Пакеты комплексной поддержки плат предоставляются для всех ведущих ОСРВ, включая поддержку гипервизора со стороны систем реального времени, а также Linux, Windows и Android.

Два модуля COM-HPC и COM Express Basic Type 6 на базе процессоров Intel Core 11-го поколения, Xeon и Celeron 11-го поколения доступны в следующих вариантах: