Congatec представляет 20 Intel-базированных компьютерных модулей для передовых IoT шлюзов и пограничных вычислений

Congatec, ведущий провайдер компьютерных модулей и одноплатных компьютеров, запустил 20 новых семейств computer-on-module (COM), спроектированных для питания требовательных IoT шлюза и пограничных вычислительных рабочих нагрузок. Модули питаются 11-м поколением Intel Core vPro, Xeon W-11000E и Celeron процессорами.

Подчеркивая производительность портфолио, флагманские COM-HPC Client и COM Express Type 6 модули используют 10 нм архитектуру Intel SuperFin в двухпакетной раскладке — отдельный CPU и PCH. Эти премиальные модули устанавливают новый эталон полосы пропускания, предлагая до 20 линий PCIe Gen 4.0 для удовлетворения требовательных потребностей реального времени IIoT шлюзов и интеллектуальных пограничных задач.

Обрабатывая эти рабочие нагрузки, модули поддерживают до 128 ГБ DDR4 SO-DIMM памяти, интегрированные AI ускорители и до восьми высокопроизводительных ядер CPU, доставляя до 65% прироста в многопоточной пропускной способности и 32% улучшения в однопоточной производительности. Визуальные, аудиальные и графически-интенсивные задачи видят приросты производительности до 70% над предыдущими поколениями, повышая погруженные приложения.

Эти GPU улучшения особенно ценны в медицинских контекстах — хирургия, медицинское изображения и e-health пограничные развертывания — где платформа поддерживает 8K HDR видео для оптимальной диагностики. В сочетании с набордовым AI и Intel OpenVINO, клиницисты могут быстро анализировать глубокое обучение диагностики.

Интегрированная графика Intel UHD далее позволяет до четырех одновременных 4K дисплеев и может обрабатывать до 40 HD 1080p/30 fps потоков для 360-градусного мониторинга. Эти AI-питные vision возможности تمتد к фабричной автоматизации, машинному видению инспекции, умной городской инфраструктуре, коллаборативной робототехнике и автономным системам по логистике, сельскому хозяйству, строительству и общественному транспорту.

Глубокое обучение инференс может работать конкурентно на интегрированном GPU или на CPU, используя Intel Deep Learning Boost для комбинирования множественных инструкций, тем самым ускоряя инференс и улучшая ситуационную осведомленность.

Оба COM-HPC Client и COM Express Type 6 платформы включают встроенные функции безопасности, существенные для fail-safe операции в мобильных роботах, автономных транспортных средствах и стационарном оборудовании. Реальное-время выполнение поддерживается RTOS такими как Real Time Linux и Wind River VxWorks, и модули имеют нативную гипервизорную поддержку от Real-Time Systems — полностью сертифицированную Intel.

Клиенты получают голιστческую экосистему с обширной поддержкой. Дополнительные реальное-время функции — Intel Time-Coordinated Computing (TCC) и Time-Sensitive Networking (TSN) — позволяют надежные IIoT и Industry 4.0 шлюзы. Надежные защиты безопасности оберегают против киберугроз, делая эти платформы подходящими для критических фабричных и утилитарных сред.

Детальный набор функций

COM-HPC Client B (120 мм × 120 мм) и COM Express Basic Type 6 (125 мм × 95 мм) модули будут поставляться с масштабируемыми 11-м поколением Intel Core, Xeon и Celeron CPU, включая варианты, рейтингованные для экстремальных температур от -40 °C до +85 °C. Оба форм-фактора размещают до 128 ГБ DDR4 SO-DIMM памяти на 3200 MT/s, с опциональным ECC. COM-HPC модули предоставляют 20 линий PCIe Gen 4 (x16/x4), в то время как COM Express модели предлагают 16 линий PCIe Gen 4; дизайнеры также имеют опцию 20 линий PCIe Gen 3 на COM-HPC или 8 на COM Express.

Для высокоскоростного NVMe хранилища, COM-HPC модуль предлагает PCIe x4 интерфейс к несущей плате, в то время как COM Express версия включает набордовый NVMe SSD для полного использования нативных Gen 4 линий. Дополнительное хранилище может быть присоединено через два SATA Gen 3 порта на COM-HPC и четыре на COM Express.

COM-HPC модуль доставляет два USB 4.0, два USB 3.2 Gen 2 и восемь USB 2.0 портов, в то время как COM Express версия соответствует PICMG стандартам, предоставляя четыре USB 3.2 Gen 2 и восемь USB 2.0. Сетевые возможности включают двойной 2.5 Гбит/с на COM-HPC и одиночный Гбит/с на COM Express, оба TSN-способные. Аудио поддерживается через I²S и SoundWire на COM-HPC, и HDA на COM Express. Комплексные пакеты поддержки платы покрывают основные RTOS — Real-Time Systems гипервизор, Linux, Windows и Android.

Два 11-го поколения Intel Core, Xeon и Celeron процессорные COM-HPC и COM Express Basic Type 6 модули доступны в следующих опциях: