Промышленное производство
Промышленный Интернет вещей | Промышленные материалы | Техническое обслуживание и ремонт оборудования | Промышленное программирование |
home  MfgRobots >> Промышленное производство >  >> Industrial Internet of Things >> Встроенный

SECO представляет завтрашние IoT решения на Computex Taipei 2019

На Computex Taipei 2019 SECO, глобальный лидер встроенных платформ, представила портфель модулярных решений, укрепляющий ее кроссплатформенное видение. Линейка, построенная на передовых технологиях и отраслевых стандартных форм-факторах — Qseven, COM Express и SMARC — демонстрирует приверженность компании гибкости, масштабируемости и надежности.

Семейство Qseven SECO демонстрирует полную широту линии NXP i.MX 8, включая модуль Q7-C26, питаемый i.MX 8 Applications Processor. Q7-C26 предлагает обширную связность и богатый M2M интерфейс, в то время как Q7-C25 хостит i.MX 8M процессор. Дополнительные Qseven модули интегрируют Intel Atom X, Celeron J/N, Pentium N и Atom E3800/Celeron семьи, доставляя производительность по спектру встроенных рабочих нагрузок.

Компания подсветила универсальность форм-фактора COM Express с тремя новыми Intel-базированными модулями. COMe-C55-CT6 — Compact 3.0 Type 6 плата, размещающая 8-го поколения Intel Core и Celeron U-серии CPU (Whiskey Lake). COMe-C24-CT6 приносит семейства Apollo Lake Atom, Celeron J/N и Pentium N на платформу Compact 3.0, в то время как COMe-C08-BT6 поддерживает 8-го поколения Intel Core/Xeon (Coffee Lake H). Дополнительно, COMe-B75-CT6, Compact 3.0 Type 6 модуль, работает на процессорах AMD Ryzen Embedded V1000.

Среди главных моментов SMARC сегмента — SM-B71, Rel. 2.0-совместимая плата, размещающая Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC. Модуль сливает ARM Cortex-A53 MPSoC с до 256k FPGA логическими ячейками, предоставляя стоимоэффективную, но мощную гетерогенную платформу, которую можно адаптировать к любому приложению — от низкопотребляющих краевых устройств до высокопроизводительных встроенных систем.

SECO также представила свою совершенно новую платформу Industrial Internet of Things — комплексный B2B сервис, использующий ИИ и Big Data для трансформации традиционного производства в Smart Industry. Платформа предлагает аналитику реального времени, предиктивное обслуживание и end-to-end связность, позволяя предприятиям раскрывать новые эффективности и потоки дохода.

Наконец, стойка SECO осветила свою DIY и open-source аппаратную семью. UDOO BOLT — AI-first одноплатный компьютер, питаемый AMD Ryzen Embedded V1000 SoC, поддерживающий Arduino-совместимый I/O для быстрого прототипирования. Следующего поколения UDOO X86II приносит Intel четырехъядерный 64-битный процессор и микроконтроллер Arduino Leonardo, давая разработчикам универсальную, низкозатратную платформу для промышленных и хоббийных проектов.

Встроенный

  1. Industry 4.0 и IoT: ключевые рыночные тренды, формирующие ближайшие два года
  2. Infineon представляет первый промышленный TPM 2.0 на Hannover Messe
  3. Innodisk: Продвинутая память и хранение AIoT для медицинских инноваций
  4. Eurotech представляет безвентиляторный COM Express Type-7 модуль с производительностью Intel Xeon на краю
  5. Промышленный ИоТ: ключевые строительные блоки, движущие Индустрию 4.0
  6. Почему складам следует внедрять IoT сейчас: повышение эффективности, точности и безопасности
  7. Топ-5 логистических вызовов для производителей и проверенные решения
  8. Цифровое производство: формирование промышленности завтрашнего дня
  9. Интеграция метода 5S в Industry 4.0: преодоление вызовов внедрения
  10. Intel Edison для IoT: обзор, спецификации, breakout-платы, проекты и альтернативы