NXP запускает Trimension SR040 и SR150 UWB IC для ультра-точного IoT позиционирования

Представляем Trimension SR040 & SR150: UWB IC для точного IoT позиционирования

NXP Semiconductors запустила два новых ультраширокополосных (UWB) IC — SR040 и SR150 — обеспечивающих суб-сантиметровое относительное позиционирование для IoT сенсоров, тегов, умных замков и других подключенных устройств.

Как часть портфолио Trimension, эти чипы спроектированы для доставки безопасных, высокоточных UWB решений, дополняющих существующие автомобильные доступные и мобильные дальномерные продукты NXP.

Чипы позволяют ряд будущих сценариев — от дверей, которые разблокируются только когда хозяин присутствует, до бесконтактного доступа к автомобилю, до умных домашних систем, следующих за жильцами по комнатам, до быстрого отслеживания потерянных предметов.

Перспектива отрасли
Рамеш Сонгукрishnaсами, старший VP и CTO HID Global, заметил, что превосходная точность позиционирования UWB и усиленная безопасность над другими RF технологиями трансформируют бесконтактный контроль доступа в офисах, больницах, школах и домах. Он добавил, что тонкая дальностная способность UWB открывает новые локационно-базированные сервисы и устройство-к-устройству IoT применения по потребительским и промышленным рынкам.

Trimension SR150

SR150 добавляет способность angle-of-arrival (AoA), доставляя еще более высокую точность для крупномасштабных установок таких как контроль доступа, внутризданизовая локализация и бесконтактные платежи. Множественные SR150 IC могут быть развернуты как UWB якоря в комнате для отслеживания людей и объектов в реальном времени. Устройство парируется с EdgeLock secure element NXP для manipulations-устойчивого дальномера и поддерживает RTOS и Linux для бесшовной IoT интеграции.

Trimension SR040

Оптимизированный для ультра-низкого потребления, SR040 идеален для батарейных IoT тегов и трекеров. Он может быть интегрирован с Bluetooth Low Energy или другими контроллерами в одном пакете. Как тег time-difference-of-arrival (TDoA) систем реального времени локализации (RTLS), он передает минимальные «blink» пакеты и обладает on-chip флеш прошивкой для нулевого boot overhead. Интегрированный Tx/Rx переключатель дополнительно снижает потребление энергии.

Оба ARM Cortex-базированных устройства соответствуют IEEE 802.15.4z и поставляются с предварительно разработанным FiRa MAC от NXP, обеспечивая быстрый time-to-market и полную интероперабельность с существующими UWB экосистемами. Дополнительный Trimension OL23D0 предоставляет открытый, полностью программируемый UWB контроллер для бесхозных IoT решений.

Модули и dev-киты для SR150 и SR040 доступны через партнеров NXP такие как Amotech, Mobile Knowledge и Sunway Communication. Mobile Knowledge — барселонская консалтинговая по встроенным системам — выпустила UWB кит вместе с запуском Trimension, предлагая железо, программные инструменты и комплексную документацию для ускорения прототипирования.

«UWB технология — одно из самых волнующих беспроводных решений в ландшафте связности», — сказал Рамеш Сонгукрishnaсами во время панели на NXP Connects. «Ее тонкие дальностные способности обеспечат бесшовные опыты в обоих потребительских продуктах и промышленных средах, и мы взволнованы ее потенциалом для управления доступом к физическим и цифровым пространствам».

Для просмотра полной панельной дискуссии с Google, HID Global, Samsung и NXP, посмотрите запись.