EnSilica представляет eSi-MediSense: первый одночиповый медицинский сенсор с интегрированным ML-ускорителем

EnSilica, ведущий разработчик кастомных ASIC, представила eSi-MediSense — полностью настраиваемую одночиповую платформу, объединяющую продвинутое медицинское сенсирование с на-чиповым ускорителем машинного обучения (ML). Этот прорыв позволяет ускоренную разработку массовых носимых мониторов здоровья, снижая как стоимость, так и время выхода на рынок.

eSi-MediSense — первый медицинский сенсорный ASIC, комбинирующий универсальный ультра-низкоэнергопотребляющий ядро с опциональным ML-ускорением Arm Ethos-U55. Встраивая ИИ прямо на чип, разработчики могут обрабатывать сенсорные данные локально, драматически сокращая необходимость в беспроводных передачах и продлевая жизнь батареи в устройствах непрерывного мониторинга.

Платформа поддерживает широкий спектр медицинских сенсоров, включая ЭКГ, частоту сердечных сокращений, дыхание, пульсоксиметрию, температуру и электрохимические (амперометрические, вольтамметрические, импедансные) измерения. Кастомные сенсорные интерфейсы также доступны, позволяя бесшовную интеграцию бесхозных сенсоров и обеспечивая сложные диагностические или приложения удаленного ухода — все на одном кристалле.

Безопасность данных встроена: показания сенсоров шифруются на чипе с использованием ускорителей AES-256, SHA-512 и ECC-384, питаемых генератором истинных случайных чисел, соответствующим NIST 800-22. Беспроводная передача поддерживается в диапазоне 2,4 ГГц ISM (Wi-Fi, Bluetooth, проприетарные медицинские), sub-1-GHz MBAN или ультра-низкоэнергопотребляющие стандарты вроде BLE 5.0 и 802.15.4. Опциональный NFC-A тег упрощает паринг устройств и позволяет смартфонам читать сенсорные данные напрямую.

eSi-MediSense работает с множеством реально-временных ОС — включая FreeRTOS, SafeRTOS, ThreadX и eBed OS — и поставляется с комплексной DSP программной библиотекой для прямолинейной разработки алгоритмов. Варианты упаковки варьируются от низкопиновых QFN или B/LGA до голого кристалла для flip-чип бампинга, давая дизайнерам гибкость для любого форм-фактора.

>> Эта статья была первоначально опубликована на нашем партнерском сайте Electronic Products.