Крошечный 3D образовый сенсор использует Time-of-Flight технологию

Крошечный 3D образовый сенсор использует Time-of-Flight технологию

Infineon Technologies AG, в партнерстве с pmdtechnologies AG, представила самый маленький в отрасли и самый мощный 3D образовый сенсор — REAL3. Раскрытый на CES 2020, это single-chip решение представляет пятое поколение Infineon deep sensor time-of-flight (ToF), измеряющее всего 4,4 × 5,1 мм в то время как доставляющее высшее разрешение depth данных с минимальной потребляемой мощностью.

Компактный отпечаток REAL3 чипа и low-power операция делают его идеальным для ряда приложений, требующих точной 3D визуализации. От facial recognition платежей на мобильных устройствах до secure device unlocking, сенсор доставляет надежные, высокоразрешающие данные даже в сложных условиях освещения.

ToF технология измеряет глубину, амплитуду и фазовую разность отраженного света на per-pixel основе, конструируя детальное 3D изображение. Эта способность критична для приложений, требующих точных 3D данных, таких как contactless payment аутентификация и depth-based autofocus в камерах.

Ключевые особенности REAL3 чипа

• Исключительная производительность в экстремальном освещении — от яркого солнечного света до полной темноты.
• Real-time full-3D mapping, обеспечивающее immersive augmented reality переживания.
• Улучшенные камерные функциональности такие как auto-focus, bokeh эффекты и улучшенное low-light разрешение.
• Низкое потребление энергии, продлевающее жизнь батареи в мобильных и носимых устройствах.

Производство REAL3 сенсора начнется в середине 2020 года. Infineon также предлагает IRS9100C illumination driver, часть turnkey решения, которое дальше бустит производительность в то время как снижая размер и стоимость.

С ее беспрецедентной комбинацией размера, энергоэффективности и imaging fidelity, REAL3 сенсор устанавливает новый бенчмарк для ToF технологии по consumer electronics, automotive и industrial секторам.