Apacer представила новое поколение высокоскоростного хранилища для AIoT и IoT на Embedded World 2019
Apacer продемонстрирует полный спектр решений хранения, адаптированных для рынка AIoT/IoT, на Embedded World 2019. IoT-устройства требуют бесперебойной работы и неприкосновенности данных, и новейшие продукты Apacer спроектированы именно для этих стандартов, обеспечивая замечательную стоимостную эффективность. Улучшенная дисковая толерантность и оптимизированная операционная эффективность адресуют развивающиеся потребности корпоративных пользователей.
Ультравысокоскоростная технология Turbocharged USB компании устанавливает новый стандарт передачи данных. Скорости IOPS чтения/записи превосходят почти всех конкурентов, она полностью совместима с промышленными встроенными системами, обеспечивая быструю загрузку, эффективное случайное чтение/запись и бесшовную запись маленьких лог-файлов. Это делает её идеальным хостом для ОС или промежуточного ПО, и покупатели в сферах AI и IoT быстро принимают её для миссионно-критических нагрузок.
По мере усложнения экосистем AIoT и IoT, решение Double-Barreled от Apacer создано для захвата и анализа реального поведения SSD. CoreAnalyzer2 оценивает характеристики нагрузки — включая непрерывный объем данных, паттерны случайного доступа и метрики износа — для рекомендации оптимального SSD и, при необходимости, предложения кастомизации прошивки. SSDWidget2.0 затем обеспечивает удаленный мониторинг здоровья в реальном времени, позволяя клиентам предвидеть конец жизни диска и предотвратить потерю данных. Вместе эти инструменты продлевают срок жизни SSD и повышают надежность для пользователей по всему миру.
Новый 3D TLC NAND SSD использует тщательно отобранные чипы, веферы BiCS3, 64-слойную вертикальную стековую технологию и технологию over-provisioning. Он спроектирован для требовательных IoT-приложений: автоматизация, транспорт, логистика, медицинские устройства, интеллектуальное производство и умные города. Надежно работая от –40 °C до +85 °C, 3D TLC NAND продукты Apacer доступны в множестве форм-факторов — включая PCIe, 2,5", M.2, mSATA, MO-297, CFast, CFexpress, SDM, uSSD и USB-накопители — удовлетворяя разные промышленные требования.
Промышленная память VLP SODIMM от Apacer обладает ECC для обнаружения и исправления ошибок данных, повышая надежность. Построенная на промышленных wide-temperature IC, она остается стабильной в диапазоне –40 °C…+85 °C, адресуя проблемы перегрева в IPC. Длина менее 7 см и высота 1,8 см делают VLP DDR4 SODIMM и VLP DDR4 ECC SODIMM самыми компактными промышленными модулями памяти в мире. Доступны в DDR4 2133/2400/2666 МГц, 4 ГБ или 8 ГБ, предлагая высокую производительность, низкое потребление и низкую латентность.
Встроенный
- ROHM представляет передовые решения управления питанием и сенсоров на Embedded World 2019
- Hyperstone демонстрирует контроллер SSD нового поколения и мониторинг здоровья на Embedded World 2019
- Conrad представляет унифицированную цифровую платформу на Embedded World Нюрнберг
- Avnet Silica демонстрирует передовую ИИ, IoT и решения связности на Embedded World 2019
- Maxim Integrated продемонстрировала передовые решения для носимых устройств, IoT и безопасности на Embedded World
- TDK представила передовые встроенные инновации на Embedded World 2019
- Renesas продемонстрировала передовой интеллект конечных точек на Embedded World 2019
- IoT-инновации GIGAIPC на Embedded World 2019
- Cervoz Titan Series — 3D NAND SSD для промышленных пограничных вычислений (2019)
- Cervoz ультра-тонкие M.2 NVMe SSD: высокопроизводительное хранение для промышленных пограничных приложений