Платы congatec с мобильным процессором Intel Core 8-го поколения и доступностью более 10 лет

Компания congatec объявила, что новые встраиваемые версии процессоров Intel Core Mobile 8-го поколения теперь доступны на модулях COM Express Type 6 Compact, 3,5-дюймовых SBC и материнских платах Thin Mini-ITX. OEM-заказчики получают выгоду от мгновенного увеличения производительности до 58% по сравнению с предыдущими встроенными процессорами серии U - задействовано 4 ядра вместо 2 плюс общая улучшенная микроархитектура. Благодаря таким функциям, как опциональная память Intel Optane 2 или USB 3.1 Gen2, повседневные задачи становятся еще быстрее. Ядра процессора позволяют эффективно планировать задачи и, кроме того, поддерживают использование программного обеспечения гипервизора RTS для дополнительной оптимизации пропускной способности ввода-вывода от входных каналов до ядер процессора.

Новые высокопроизводительные встраиваемые процессорные платы и модули Intel Core i7, Core i5, Core i3 и Celeron, разработанные для суровых условий и ограниченного пространства, являются первыми в отрасли, которые обеспечивают долгосрочную доступность более 10 лет. Этот принципиально новый принцип проектирования встраиваемых систем x86 становится первым на congatec и на всем рынке встраиваемых плат² с запуском новых процессорных плат Intel Core 8-го поколения для мобильных ПК. Эти новые платы и модули, отвечающие, в частности, увеличившимся потребностям в жизненном цикле транспорта и мобильности, также идеально подходят для всех других встраиваемых приложений, таких как медицинское оборудование и промышленные средства управления, встроенные периферийные клиенты и HMI, поскольку они обеспечивают увеличенный срок службы. циклы без дополнительных затрат для клиентов.

В прошлом жизненный цикл многих высокопроизводительных встраиваемых приложений был короче 7 лет, поскольку до этого часто требовалось новое повышение производительности от процессоров следующего поколения. Но с повышенными требованиями к сертификации в нескольких новых областях встроенных приложений, таких как мобильные автомобили, производители оригинального оборудования сегодня также стремятся к увеличению срока службы. Следовательно, увеличение жизненного цикла стандартных встраиваемых платформ x86 до 10 или даже 15 лет является большим преимуществом для клиентов на всем рынке встраиваемых вычислений.

Новые модули conga-TC370 COM Express Type 6, встраиваемые 3,5-дюймовые SBC conga-JC370 и материнские платы conga-IC370 Thin Mini-ITX оснащены новейшими встраиваемыми процессорами Intel Core i7, Core i5, Core i3 и Celeron с длинным -срок эксплуатации 15 лет. Память разработана с учетом требований консолидации приложений с несколькими ОС на одной платформе:доступны два разъема DDR4 SODIMM со скоростью до 2400 млн транзакций в секунду, что в сумме дает до 64 ГБ. Впервые USB 3.1 Gen2 со скоростью передачи 10 Гбит / с теперь изначально поддерживается, что позволяет передавать даже несжатое видео UHD с USB-камеры или любого другого видеодатчика. Новые 3,5-дюймовые SBC обеспечивают такую ​​производительность через разъем USB-C, который также поддерживает 1x DisplayPort ++ и источник питания для периферийных устройств, что позволяет подключать монитор с помощью одного кабеля для видео, сенсорного экрана и питания. Модули COM Express поддерживают тот же набор функций на несущих платах. Дополнительные интерфейсы зависят от форм-фактора, но все они поддерживают в общей сложности 3 независимых дисплея UHD с частотой 60 Гц и разрешением до 4096 × 2304 пикселей, а также 1x Gigabit Ethernet (1x с поддержкой TSN). Новые платы и модули предлагают все это и многие другие интерфейсы с экономичным TDP 15 Вт, который можно масштабировать от 10 Вт (800 МГц) до 25 Вт (до 4,6 ГГц в режиме Turbo Boost).