Промышленное производство
Промышленный Интернет вещей | Промышленные материалы | Техническое обслуживание и ремонт оборудования | Промышленное программирование |
home  MfgRobots >> Промышленное производство >  >> Industrial Internet of Things >> Встроенный

SECO представляет решения для индустрии Интернета вещей завтрашнего дня на Computex Taipei

На Computex Taipei 2019 SECO представит широкий спектр продуктов, в основном ориентированных на кроссплатформенное видение SECO и его модульные решения, основанные на самых современных технологиях и стандартных форм-факторах (Qseven, COM Express и SMARC).

Полный портфель продуктов на базе Qseven включает в себя решения с процессорами приложений NXP i.MX 8 - такими как Q7-C26, отличающиеся широкими возможностями подключения и богатым интерфейсом M2M для встроенных подсистем - до процессоров приложений NXP i.MX 8M ( Q7-C25), в модули, оснащенные процессорами Intel Atom X Series, Intel Celeron J / N Series и Intel Pentium N Series (ранее Apollo Lake) (Q7-B03) и семействами Intel Atom E3800 и Celeron (ранее Bay Trail) SoC ( Q7-974).

Масштабируемость форм-фактора COM Express с новейшими платформами Intel будет подчеркнута тремя инновационными продуктами:COMe-C55-CT6 - Compact COM Express Rel. Модуль 3.0 Type 6 с процессорами Intel Core 8-го поколения и процессорами Celeron серии U (ранее Whiskey Lake), COMe-C24-CT6 - COM Express 3.0 Compact Type 6 Module с Intel Atom X Series, Intel Celeron J / N Series и Intel Pentium Процессоры серии N (ранее Apollo Lake) - и COMe-C08-BT6 - COM Express с процессорами Intel Core / Xeon 8-го поколения (ранее Coffee Lake H). Также будет продемонстрирован модуль COM Express Compact 3.0 Type 6 COMe-B75-CT6 с процессорами AMD Ryzen Embedded V1000.

Среди отмеченных решений будут SM-B71, SMARC Rel. 2.0 совместимый модуль с Xilinx Zynq Ultrascale + MPSoC. Уникальный благодаря сочетанию доменов ARM и FPGA, он обеспечивает гибкую гетерогенную обработку ARM + FPGA в стандартном форм-факторе, объединяя экономичный двухъядерный процессор с высокопроизводительными четырехъядерными MPSoC ARM Cortex-A53 с графическим процессором / VCU. , обеспечивая исключительную гибкость (до 256 КБ логических ячеек FPGA), широкую масштабируемость и высокую производительность одновременно.

Не только аппаратное обеспечение:особое внимание будет уделено совершенно новой платформе SECO Industrial Internet of Things, всеобъемлющей услуге B2B, направленной на раскрытие всего потенциала клиента благодаря мощи искусственного интеллекта и больших данных:в основном адресованная промышленным предприятиям, сервис превращает бизнес в полноценную интеллектуальную индустрию.

Наконец, стенд SECO также будет включать в себя зону, полностью посвященную последним разработкам компании в области электроники DIY и оборудования с открытым исходным кодом:UDOO BOLT, высокопроизводительный SBC-первый с искусственным интеллектом на базе AMD Ryzen Embedded V1000 SoC, а также с совместимая с Arduino платформа для восприятия и программирования физического мира, а также UDOO X86II, открытый аппаратный SBC нового поколения Intel x86 II с процессором Intel Quad Core 64 бит и микроконтроллером Arduino Leonardo.


Встроенный

  1. Индустрия 4.0 и Интернет вещей:тенденции рынка на следующие годы
  2. Infineon представляет TPM 2.0 для Industry 4.0
  3. Innodisk:решения AIoT для медицины
  4. Eurotech:безвентиляторный базовый модуль COM Express Type 7 обеспечивает непревзойденную производительность Intel Xeon
  5. Промышленный Интернет вещей и строительные блоки для Индустрии 4.0
  6. Пришло время внедрить IoT на складе?
  7. 5 основных логистических задач и решений для обрабатывающей промышленности
  8. Цифровое производство:отрасль завтрашнего дня
  9. Задача метода 5S для индустрии 4.0
  10. Intel Edison IoT:как выбрать Intel Edison для своего прототипа IoT