Основная терминология сборки ПП: исчерпывающий глоссарий

Имея фундаментальное понимание важных терминологий ПП (печатных плат) может сделать сотрудничество с производственной организацией печатных плат намного легче и быстрее.

Хотя этот список терминов сборки ПП не является всеобъемлющим или исчерпывающим ни в коем случае, он все равно отличный ресурс для вашей справки. Читайте дальше!

Кольцевая площадка (Annular Ring)

Обычно есть два типа сверленных отверстий ПП, которые вы можете просверлить в фабрикации. Один — NPTH (неметаллизированные сквозные отверстия), которые вы используете для установки и монтажа. Другой — PTH (металлизированные сквозные отверстия) для VIA, которые переносят ток.

Кольцевая площадка — это по сути медная область вокруг сверленного отверстия. Она обеспечивает твердую связь для VIA и предлагает интервал для нанесения паяльной маски.

Номер детали производителя (MPN)

MPN (Manufacturer Part Number) — идентификатор для каждого компонента на вашей плате ПП и уникален для каждого типа компонента. Номер детали производителя отличается от референс-идентификатора. Последний идентифицирует каждый конкретный компонент в BoM платы и его точное расположение на указанной плате. Не стоит забывать, что может быть много компонентов с разными референс-идентификаторами, имеющими тот же Номер детали производителя. Прослеживаемость MPN — один из главных способов обеспечения целостности цепочки поставок. Для разработки PCBA, выбор компонента — вероятно, самая критичная задача, так как полностью успешная операция обусловлена надежностью и качеством компонентов.

Толщина платы

Толщина платы — один из самых важных терминов когда речь идет о сборке ПП. Это по сути общая высота платы (не включая присутствующие компоненты). Общеизвестно, что размер печатной платы (в горизонтальной плоскости) уменьшался для размещения спроса на более мелкие электронные продукты и устройства. Способность трассировать больше сигналов, позволяющих больше функциональности и сложности, является главным определяющим фактором для общего количества слоев в многослойных стеках ПП и следовательно использования большей толщины платы.

Вес меди

Вес меди указывает толщину медной фольги на каждом слое Печатной Платы. Обычно выражается в унциях меди на квадратный фут.

Управляемое сопротивление (Controlled Impedance)

В наши дни больше приложений используют IoT (Интернет вещей) устройства, которые обычно нуждаются в более высокоскоростной передаче сигналов. Следовательно, контроль импеданса на линиях передачи вашей платы ПП стал очень критичным соображением для целостности сигналов. Вы можете выполнить контроль импеданса ПП путем сопоставления импедансов материалов и трасс для минимизации интерференций и оптимизации верности сигнала.

Чертеж сборки

Этот конкретный чертеж — референс, изображающий сборку Печатной Платы. Эти чертежи сборки часто включают размещение компонентов с методами строительства, технологиями и параметрами, требуемыми для реализации.