Химическое никелирование с погружением в золото (ENIG): превосходное покрытие ПП для высокопроизводительной электроники

Идеальное электронное устройство должно быть легким и маленьким, предлагая способность максимальной электронной функциональности. Отрасль ПП двинулась к продвинутым методам упаковки для удовлетворения этого предпосылки.

Это включает увеличение плотности интегральных схем на плате ПП, а также объединение нескольких функциональностей в один плотный пакет.

Химическое никелирование с погружением в золото (ENIG)

Химическое никелирование с погружением в золото — это двухслойное металлическое поверхностное покрытие 2–8 микродюймов Au над 120–240 микродюймами Никеля.

Никель здесь работает как барьер для меди и обеспечивает поверхность, к которой вы можете припаять ваши компоненты. Золото отвечает за защиту никелевого покрытия во время времени хранения и предлагает низкое контактное сопротивление, что является требованием для тонких золотых отложений.

ENIG несомненно является одним из самых используемых поверхностных покрытий в отрасли ПП. Это все благодаря внедрению и росту регуляций RoHS.

Поверхностное покрытие, пригодное для процесса проводной связки

В то время как электролитическое никель-золотое покрытие предлагает безупречную производительность для проводной связки золота, оно страдает от трех недостатков. Каждый из этих недостатков вызывает серьезный препятствие для использования ENIG как ведущего приложения поверхностного покрытия для печатных плат. Вот три недостатка.

• Процесс очень дорог и обычно требует высокую толщину золота.
• По мере использования более высокой толщины золота, надежность вашего паяного соединения может резко снизиться. Это из-за образования интерметаллических соединений олова-золота.
• Требование электрической шины для установления соединений к особенности в процессе покрытия ограничит плотности особенностей, которые вы хотите достичь.

Ограничения, упомянутые выше, также предоставляют возможность для безэлектролитического процесса. Эти могут включать ENEG и ENEPIG, включающие безэлектролитическое золото и безэлектролитический палладий.

Это поверхностное покрытие имеет свои преимущества, такие как стоимость и надежность упаковки. Стоимость особенно становится одним из самых тревожных аспектов процесса. С недавним скачком цены золота, цена этого типа поверхностного покрытия становится более трудной для контроля.

Однако стоимость палладиевого металла сравнительно значительно ниже золота. Следовательно, производители теперь имеют возможность заменить золото палладием для экономичного но идентичного по качеству процесса.

ENIG — это обычно используемое поверхностное покрытие, которое использует никелевый слой, который на самом деле является никель-фосфорным сплавным слоем. Этот фосфорный контент имеет две категории: фосфорный никель или высокофосфорный никель. Применение обоих не одинаково.

Есть определенные преимущества, связанные с Никелем, такие как он подходит для безсвинцового паяльного процесса. Поверхность, которую он производит, плоская, тонкая и гладкая. Вы можете хранить его дольше, учитывая условия хранения приличные и не слишком суровые.

Дополнительно, Никель подходит для связывания с алюминием и подходит для толстых панелей, которые могут выдержать атаки нескольких окружающих элементов.

Преимущества и недостатки ENIG

Вот некоторые преимущества и недостатки ENIG поверхностных покрытий.

Преимущества

• Оно производит плоские поверхности
• Оно предлагает полностью безсвинцовое поверхностное покрытие для ПП
• Оно хорошо для Металлизированных Сквозных Отверстий (PTH)
• Оно предлагает более длительный срок хранения для печатных плат

Недостатки

• Этот процесс очень дорог из-за высоких цен на золото на рынке
• Поверхностное покрытие неперерабатываемое
• Черный никель и черная площадка
• Поверхностное покрытие может вызвать повреждение ET
• Схема на ПП может испытывать потерю сигнала (RF)
• Весь процесс ENIG поверхностного покрытия довольно сложный

Nova Engineering здесь, чтобы помочь вам. Свяжитесь с нами сегодня!