Модуль WiFi EMW3165: Особенности, спецификации и применение
Что такое EMW3165?
EMW3165 — встраиваемый низковольтный Wi-Fi модуль (MXCHIP) на базе STM32F411CE (Cortex-M4, 100 МГц) + Wi-Fi MAC/BB/RF. Форм-фактор SMD, 32×16 мм. Ресурсы: 128 КБ RAM, 512 КБ Flash (MCU) + 2 МБ SPI Flash. Платформа MiCO — RTOS + стек TCP/IP + Wi-Fi драйверы + библиотеки для облаков (AWS, Azure, Aliyun).
Спецификации модуля
- Размеры: 32×16 мм, шаг пинов 0.9 мм;
- Питание: 3.0–3.6 В (рекомендуется 3.3 В), 22 GPIO;
- Интерфейсы: JTAG/SWD (отладка), UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, GPIO;
- Антенна: встроенная PCB + U.FL разъем для внешней.
Wi-Fi подсистема
- Стандарты: 802.11 b/g/n (2.4 ГГц, 20/40 МГц);
- Безопасность: WPA/WPA2-PSK, Enterprise (EAP-TLS, PEAP), WEP;
- Чувствительность RX: -87 дБм (11b, 1 Мбит/с);
- EasyLink: однонажатое подключение к Wi-Fi (SmartConfig);
- Режимы: Station, SoftAP, Station+AP, Sniffer.
STM32F411CE микроконтроллер
- Cortex-M4 с FPU, 100 МГц;
- 128 КБ SRAM;
- 512 КБ Flash (внутренний);
- 2 МБ внешний SPI Flash (прошивка, веб-страницы, данные);
- Богатая периферия: 3×UART, 3×SPI, 3×I2C, 2×I2S, 12-bit ADC (16 каналов), 12-bit DAC, USB 2.0 FS OTG, RTC, CRC, RNG.
EMW3162 vs EMW3165: Главные отличия
| Параметр | EMW3162 | EMW3165 |
|---|---|---|
| MCU | STM32F205 (Cortex-M3, 120 МГц) | STM32F411CE (Cortex-M4, 100 МГц, FPU) |
| Flash | 1 МБ встроен + 128 КБ SRAM | 512 КБ встроен + 2 МБ SPI Flash |
| FW | MxchipWnet (встроенный стек) | MiCO (самостоятельная сетевая библиотека) |
| Размер | Больше | Меньше (32×16 мм) |
| Периферия | Базовая | Расширенная (FPU, DSP, USB OTG) |
EMW3165 — новее, компактнее, с FPU и большим внешним Flash для OTA/веб-ресурсов.
Блок-схема оборудования
Применение
- Автоэлектроника, POS-терминалы;
- Промышленная автоматизация (IIoT), мониторинг оборудования;
- Медицина: переносные диагностические приборы, телеметрия;
- Умный дом: датчики, реле, шлюзы;
- Автоматизация зданий: HVAC, освещение, доступ.
Заключение
EMW3165 — мощный, компактный, готовый к производству Wi-Fi модуль с Cortex-M4 и MiCO OS. Ускоряет разработку IoT-устройств: не нужно писать стек с нуля. Подходит для массового производства. Техподдержка и закупка — свяжитесь с нами!
Промышленные технологии
- Вольфрамо-медные сплавы: ключевые свойства, производство и применения
- Вольфрамо-никелево-железные сплавы: свойства, применения и обработка
- Тантал: ключевые свойства и разнообразные промышленные применения
- Формовочный песок: виды, свойства и применение в литейном деле
- Bluetooth-модуль HC-06: распиновка, характеристики, подключение к Arduino и AT-команды
- Основные компоненты ПП и их применение: как они управляют современной электроникой
- Рефрактерные металлы: ключевые свойства, виды и промышленное применение
- Сплавы медь-никель: ключевые свойства и практические применения
- Сплавы Monel: ключевые свойства и реальные применения
- Сплавы медь-никель: высокая коррозионная стойкость и универсальность применения