Промышленное производство
Промышленный Интернет вещей | Промышленные материалы | Техническое обслуживание и ремонт оборудования | Промышленное программирование |
home  MfgRobots >> Промышленное производство >  >> Manufacturing Technology >> Промышленные технологии

Понимание DIP-корпусов логических элементов: типы, количество выводов и номера деталей

Цифровые логические элементы изготавливаются как интегральные схемы — транзисторы и резисторы, вытравленные на едином полупроводнике. Для инженеров, техников и энтузиастов, нуждающихся в малом числе элементов, двухрядный корпус (DIP) остаётся самым доступным и экономичным решением.

DIP микросхемы имеют равноотстоящие выводы с шагом 0,100 дюйма (2,54 мм), обеспечивая бесшовную совместимость с стандартными печатными платами. Распространённые количества выводов: 8, 14, 16, 18 и 24.

Номера деталей (Part Numbers)

Отраслевые стандартные номера описывают тип и количество элементов. Например, 74LS02 от любого крупного производителя будет работать идентично, гарантируя взаимозаменяемость между поставщиками.

Префиксы производителей (например, SN74LS02 от Motorola или DM74LS02 от Fairchild) идентифицируют вендора, но не меняют базовую схему.

Логическое семейство

Распространённые TTL DIP

Ниже представлены изображения часто используемых TTL DIP корпусов.

Понимание DIP-корпусов логических элементов: типы, количество выводов и номера деталей Понимание DIP-корпусов логических элементов: типы, количество выводов и номера деталей

СВЯЗАННЫЕ РАБОЧИЕ ЛИСТЫ

Промышленные технологии

  1. Проектирование и проверка базовой схемы элемента И-НЕ (NAND) на микросхеме 4011
  2. Интегральные схемы: основы цифровых логических элементов
  3. Декодирование чисел и символов в электронике
  4. Числа и системы счисления: понимание различия и его практическое значение
  5. Отрицательные числа в двоичной системе: знаковый модуль, дополнение и дважды дополнительный код
  6. Числа в MATLAB: типы, хранение и преобразование
  7. Понимание электрических гармоник: Часть 1 — основы и влияние
  8. IC упаковка: защита полупроводниковых кристаллов для долгосрочной надежности
  9. Гибридное производство: слияние аддитивных и субтрактивных процессов для передовицкого производства
  10. Цилиндричность в ГОСТ: достижение точной круглости и прямолинейности