Медь Cu-HCP (CW021A) по EN 1977: Высокочистая деоксидированная медь для вакуумной техники
Cu-DHP (материал CW021A) — деоксидированная медь с низким содержанием фосфора. Соответствует марке SF-Cu (No 2.0070) по DIN 1787:1973-01 (при условии содержания Cu мин. 99,95%, деоксидатор — фосфор). Материал доступен в специальном качестве без элементов, испаряющихся в вакууме, что критически важно для вакуумной техники. Предел прочности и твёрдость Бринелля повышаются при холодной деформации. SE-Cu устойчива к водороду и обладает наименьшей тепловой и электрической проводимостью среди чистых меди.
Технологические свойства
- Горячая деформация: очень хорошая
- Холодная деформация: очень хорошая
- Стачковка: неблагоприятная
- Твёрдая пайка: очень хорошая
- Мягкая пайка: очень хорошая
- Сварка в защитных газах: хорошая
- Полировка: хорошая
Применение: преимущественно в электротехнике, электронике. Для производства всех видов полуфабрикатов, когда требуется высокая электрическая проводимость, а также в вакуумной технике и как облицовочный материал.
Свойства материала
Общие физические свойства
| Свойство |
Температура |
Значение |
| Плотность |
20,0 °C |
8,90–8,94 г/см³ |
Механические свойства
| Свойство |
Температура |
Значение |
Примечание |
| Модуль упругости |
20,0 °C |
127–129 ГПа |
|
| Твёрдость по Бринеллю |
20,0 °C |
40 HB |
|
| Твёрдость по Виккерсу |
20,0 °C |
40–65 HV |
|
| Коэффициент Пуассона |
20,0 °C |
0,34 |
|
| Модуль сдвига |
23,0 °C |
48 ГПа |
Типично для деформируемой чистой/малолегированной меди |
| Предел прочности при растяжении |
20,0 °C |
200 МПа |
|
| Предел текучести Rp0,2 |
20,0 °C |
50 МПа |
|
Тепловые свойства
| Свойство |
Температура |
Значение |
Примечание |
| Коэффициент линейного теплового расширения |
100,0 °C |
1,69×10⁻⁵ 1/К |
|
| 200,0 °C |
1,73×10⁻⁵ 1/К |
|
| 300,0 °C |
1,76×10⁻⁵ 1/К |
|
| Температура плавления |
— |
965–1100 °C |
Типично для деформируемой чистой/малолегированной меди |
| Удельная теплоёмкость |
20,0 °C |
385–390 Дж/(кг·К) |
|
| 100,0 °C |
393 Дж/(кг·К) |
|
| 200,0 °C |
403 Дж/(кг·К) |
|
| Теплопроводность |
20,0 °C |
385–386 Вт/(м·К) |
|
Электрические свойства
| Свойство |
Температура |
Значение |
| Электропроводность |
20,0 °C |
5,70×10⁷ С/м |
| Удельное электросопротивление |
20,0 °C |
1,8×10⁻⁸ Ом·м |
| Электропроводность (% IACS) |
— |
98 % IACS |
Химический состав (масс.%)
| Элемент |
Содержание |
| Висмут (Bi) |
0,0005 % |
| Медь (Cu) |
99,95 % |
| Свинец (Pb) |
0,005 % |
| Фосфор (P) |
0,002–0,007 % |
