Проволока EtchMet™ C17200 TF00 – Высокопрочный пружинный материал для камер мобильных устройств
Сплав EtchMet специально разработан для пружин в голосовых катушках и системах оптической стабилизации изображения, широко используемых в камерах смартфонов. В этих устройствах относительно большая масса (линза) подвешена на экстремально малых тонких пружинах. Малый размер пружин требует материала с очень высокой прочностью для выдержки ударных нагрузок при падении телефона или намеренном ударе о NFC-считыватель. Поэтому пружины должны быть изготовлены из очень надежного материала. Кроме того, отсутствие механизма демпфирования делает высокую жесткость пружины важной для борьбы с вибрацией. Проволока EtchMet предоставляет ряд преимуществ, делающих её идеальным материалом для данного применения:
- Единый модуль упругости по всем толщинам/диаметрам и от формы продукта к форме продукта. Это обеспечивает согласованное поведение жесткости и демпфирования, упрощая расчет пружин.
- Очень высокая упругость, позволяющая выдерживать ударные нагрузки без разрушения или остаточных деформаций.
- Высокая усталостная прочность для выдержки множества падений и циклов актуации.
- Хорошая паяемость и сварность.
Общие свойства
| Свойство | Температура | Значение |
|---|---|---|
| Плотность | 23,0 °C | 8,3 – 8,36 г/см³ |
Механические свойства
| Свойство | Температура | Значение | Примечание |
|---|---|---|---|
| Модуль упругости | 23,0 °C | 131 ГПа | |
| Относительное удлинение | 23,0 °C | 3 % | мин., для проволоки диаметром 0,1 мм и более |
| Предел прочности при растяжении | 23,0 °C | 1100 – 1380 МПа | |
| Предел текучести Rp0,2 | 23,0 °C | 990 – 1250 МПа |
Тепловые свойства
| Свойство | Температура | Значение |
|---|---|---|
| Коэффициент линейного теплового расширения | 23,0 °C | 1,75×10⁻⁵ 1/К |
| Теплопроводность | 23,0 °C | 105 Вт/(м·К) |
Электрические свойства
| Свойство | Температура | Значение |
|---|---|---|
| Электрическое сопротивление | 23,0 °C | 6,2×10⁻⁶ – 7,8×10⁻⁶ Ом·м |
| Удельная электрическая проводимость | 22 – 28 % IACS |
Магнитные свойства
| Свойство | Температура | Значение | Примечание |
|---|---|---|---|
| Относительная магнитная проницаемость | 23,0 °C | 1 | макс. |
Химический состав
| Элемент | Содержание, % | Примечание |
|---|---|---|
| Бериллий | 1,8 – 2,0 | |
| Кобальт | 0,2 | мин. Никель + Кобальт |
| Медь | Остаток | |
| Железо | 0,6 | макс. Никель + Кобальт + Железо |
| Никель | 0,2 | мин. Никель + Кобальт |
Технологические свойства
| Свойство | Описание |
|---|---|
| Области применения | Сплав EtchMet специально разработан для пружин в голосовых катушках и системах оптической стабилизации изображения, широко используемых в камерах смартфонов. |
Металл
- Колючая проволока: история, конструкция и современное применение
- EtchMet™ TM20 (C17200) Рулон — Высокопрочный пружинный материал для камер мобильных устройств
- EtchMet™ TM10 (C17200) Рулон — Высокопрочный пружинный материал для мобильных устройств
- Сплав 25 (C17200, TF00): Высшая прочность бериллиевой бронзы после закалки и отпуска
- Проволока EtchMet® C17200 TB00 – Ультратонкий высокопрочный пружинный материал для мобильных устройств
- Проволока EtchMet® C17200 TD04 – Премиальное высокопрочное решение для систем съемки смартфонов
- Проволока EtchMet™ C17200 TH04 – Премиальная высокопрочная проволока для подвесок камер мобильных устройств
- Проволока из сплава 10 (C17500) TF00 – высокая прочность, превосходная проводимость
- Проволока из сплава 25 (TB00 / C17200) — Непревзойденная прочность и высокая проводимость
- Проволока из сплава 25 TD01 (C17200) — Ультравысокая прочность медного сплава