KEMET запускает керамические конденсаторы KC-LINK™ EIA 3640 SMD: непревзойденная производительность для высокоскоростных широкополосных WBG-преобразователей

Обзор

Форт-Лодердейл — KEMET Corporation, глобальный лидер в электронных компонентах, сегодня представила полную серию поверхностно-монтируемых керамических конденсаторов KC-LINK™ EIA 3640, разработанную для удовлетворения требовательных требований быстропереключаемых широкополосных (WBG) силовых устройств.

Эти конденсаторы обеспечивают ведущую в отрасли способность к пульсирующему току, позволяя силовым преобразователям работать на более высоких напряжениях, температурах и частотах, достигая превосходной эффективности и плотности мощности. Идеальны для DC-link, снубберных, резонансных и беспроводных зарядных цепей, линейка KC-LINK поддерживает DC-link блоки питания, резонансные преобразователи и блоки питания 5G базовых станций.

Доступны в емкостях от 4.7 нФ до 220 нФ и номинальных напряжениях 500 В до 1700 В, устройства построены на проверенном диэлектрике класса I C0G Base Metal Electrode (BME) от KEMET. Эта технология гарантирует исключительную стабильность емкости по температуре и напряжению, и обеспечивает высокую производительность по пульсирующему току. Серия также обладает ультра-низким ESR и ESL, и работает от –55 °C до +150 °C, делая их подходящими для высокоплотных, высокотемпературных силовых сборок.

"Проектировщики требуют конденсаторов, способных выдерживать экстремальные температуры и напряжения, сохраняя стабильную емкость и высокую способность к пульсирующему току," — сказал д-р Джон Бултитьюд, вице-президент и технический феллоу в KEMET. "KC-LINK доставляет всё это в одном SMT-решении, позволяя проектировщикам повысить энергоэффективность и плотность в применениях, таких как 5G базовые станции и электрические трансмиссии автомобилей."

Серия доступна как в коммерческом, так и в автомобильном AEC-Q200 классах, без свинца, RoHS-совместимая и соответствует регламентам REACH. Ее надежная механическая конструкция устраняет необходимость в выводах, снижая ESL и позволяя более высокие рабочие частоты для большей миниатюризации.

Для еще более высокой плотности мощности KEMET предлагает технологию KONNEKT™, использующую Transient Liquid Phase Sintering (TLPS) для создания безвыводного мультичип-пакета. В паре с KC-LINK, KONNEKT доставляет низкопотерь, низкоиндуктивную производительность, способную обрабатывать сотни килогерц пульсирующих токов.

Для дополнительной информации посетите www.kemet.com/KC-LINK.