Промышленное производство
Промышленный Интернет вещей | Промышленные материалы | Техническое обслуживание и ремонт оборудования | Промышленное программирование |
home  MfgRobots >> Промышленное производство >  >> Industrial Internet of Things >> Встроенный

Компактный биосенсорный модуль OB1203 объединяет Heart Rate, Pulse Oximetry и более для носимых устройств

Компактный биосенсорный модуль OB1203 объединяет Heart Rate, Pulse Oximetry и более для носимых устройствIntegrated Device Technology, Inc. (IDT) представила OB1203 — миниатюрный optically-enhanced biosensor module, engineered для mobile и wearable платформ. Компактный юнит 4.2×2×1.2 мм бандлит два LED, driver circuitry, multiple sensors, signal-conditioning ASIC streaming all data over I2C bus.

Функциональность OB1203

OB1203 module дает non-invasive heart-rate и SpO₂ monitoring, также providing ambient-light sensor (ALS), RGB color detection, proximity sensing, dedicated pulse-oximeter module — all-in-one solution для modern wearables.

Комфорт и дизайн

С учетом user comfort, OB1203 включает anti-allergenic glass cover suitable для direct skin contact. Когда смонтирован под IR-inked glass, сенсор может быть virtually hidden — giving designers flexibility создавать sleek unobtrusive devices.

Алгоритмы и инструменты

Equipped с clinically validated heart-rate и SpO₂ algorithms, модуль ships с customizable Android companion app и требует только power plus three I/O lines для operation. Pre-calibrated units bundled с comprehensive design toolkit — eliminating need specialized expertise. Evaluation kits — available с Bluetooth или USB connectivity — enable rapid prototyping и integration.

IDT operates как wholly owned subsidiary Renesas Electronics Corp., leveraging Renesas extensive semiconductor heritage.

Встроенный

  1. Bluetooth Mesh: выбор между модулем и дискретным чипом
  2. Cervoz DDR4 Very Low-Profile SO-DIMM — экономичная по памяти промышленная память для Intel Coffee Lake & Purley
  3. Boreas запускает BOS1901CW: ультракомпактный, низкоэнергетический тактильный IC для носимых устройств
  4. Ультрамалый u-blox BMD-380 Bluetooth 5.0 модуль со встроенной керамической антенной
  5. Murata и Google представляют минимальный Edge TPU ИИ-модуль: 4 TOPS в чипе 10×15×1,5 мм
  6. NXP запускает i.MX 8M Plus: многоядерный edge-процессор со встроенным Neural Processing Unit
  7. Крошечный 3D образовый сенсор использует Time-of-Flight технологию
  8. Skyworks представляет интегрированный 5-ГГц FEM для Wi-Fi 6 приложений
  9. Osram представляет Oslon Boost HM LED: ультратонкая технология высокой яркости для фар
  10. Прорыв MIT: 1,6 мм² криптографический ID чип борется с контрафактом через терагерцовый бэкскеттер