OmniVision представляет низкоэнергетический 1.3‑Мп OX01E10 SoC для базовых камер заднего вида
OmniVision Technologies представляет 1.3‑Мп SoC OX01E10, спроектированный для обеспечения превосходной визуализации для базовых камер заднего вида (RVC). Чип дает надежную производительность при вариабельном освещении, в компактном фуутпринте и с минимальным потреблением.
Потребление снижено на 35% ниже конкурентов, поддерживая низкие рабочие температуры. Важно: OX01E10 — первый базовый RVC сенсор, устраняющий необходимость в металлическом радиаторе, позволяя использовать легкие пластиковые корпуса и снижая производственные затраты.
AEC‑Q100 Grade 2 сертифицированный чип предлагает 1.3 Мп разрешение (1340×1020 пикс) на 30 fps и поддерживает dual‑lane MIPI и 10‑бит DVP выходы.

Рисунок: Блок‑диаграмма функции OX01E10. (Источник: OmniVision Technologies)
Построенный на архитектуре пикселей PureCel Plus, сенсор превосходит в низкосветовых сценариях, подавляя гало от LED и выдавая улучшенный контраст даже при ярком освещении.
SoC вмещает 3 мкм изображение сенсор и продвинутый ISP в одном 0.25‑дюймовом оптическим пакетом. Интегрируя сенсор и процессор на одном чипе, OmniVision сокращает число печатных плат, уменьшает размер и снижает производственные затраты — сохраняя низкосветовую чувствительность и ультра‑низкое потребление.
Дополнительные фичи: два слоя на‑экранных оверлеев для навигации водителя, встроенная коррекция искажений, технология dual‑conversion‑gain (DCG) OmniVision. DCG дает 120 дБ HDR диапазон всего двумя экспозициями — на одну меньше конкурентов — минимизируя артефакты движения, реза потребление и улучшая низкосветовую визуализацию.
Сэмплы доступны сейчас, полноценное производство запланировано на Q3 2020.
>> Ранняя версия этой статьи изначально опубликована на нашем партнерском сайте Electronic Products.
Встроенный
- Эволюция и дизайн современных камер
- ST и YouTransactor запускают PCI‑Secure SoC, питание 50 000+ мобильных платежных терминалов
- UltraSoC Bus Sentinel: real‑time HW IP для защиты транзакций шины SoC
- Blaize представляет Graph Streaming Processor (GSP) для ИИ-нагрузок
- Bluetooth 5.1 SoC: Ультракомпактное, низкозатратное решение для IoT-устройств
- Arbe анонсирует первый автоградный 30 fps 4D imaging radar процессор
- Qualcomm представляет Snapdragon Wear 4100+: рост производительности на 85%, увеличение автономности на 25% и камеры 16 Мп для у…
- Mini‑Circuits и Vayyar запускают VTRIG‑74: комплект разработки 4D миллиметроволновой визуализации
- Tata Steel уточняет высоконапорное водяное дескалирование с термокамерами Micro-Epsilon
- Справочник OEM Photonics & Imaging 2021: ведущие производители и компоненты