Промышленное производство
Промышленный Интернет вещей | Промышленные материалы | Техническое обслуживание и ремонт оборудования | Промышленное программирование |
home  MfgRobots >> Промышленное производство >  >> Industrial Internet of Things >> Встроенный

TI представила чипы с BAW-резонаторами для революции в связности следующего поколения

Texas Instruments (TI) анонсировала новую линейку встроенных процессоров и аналоговых IC на базе объемных акустических волн (BAW), которые призваны трансформировать следующее поколение инфраструктуры связи и коммуникаций.

Первые два продукта, построенные на проприетарной BAW-технологии TI — беспроводной микроконтроллер SimpleLink CC2652RB и сетевой синхронизатор тактирования LMK05318 — спроектированы для упрощения системной интеграции, ускорения time-to-market и доставки высокопроизводительного, низкозатратного транспорта данных.

Традиционные решения связи и промышленной автоматизации полагаются на дискретные кварцевые осцилляторы. Эти компоненты могут быть дорогими, громоздкими и уязвимыми к температурным колебаниям, вибрации и ударам. Встраивая высокочастотные BAW-резонаторы непосредственно в QFN-корпус, новые устройства TI устраняют необходимость во внешних кристаллах, результатом чего становится меньший фуутпринт, превосходная стабильность и большая устойчивость к механическим напряжениям.

CC2652RB — первый в отрасли бескристаллический беспроводной MCU. Он включает BAW-резонатор, заменяющий внешний 48 МГц кристалл, при этом поддерживая Zigbee, Thread, Bluetooth LE и проприетарные 2,4-ГГц протоколы. С широким рабочим температурным диапазоном –40 °C…+85 °C чип дает дизайнерам гибкость в суровых средах.

Кроме того, LMK05318 предоставляет одноканальный ультра-низкий джиттер тактовый генератор для 400-Гбит/с линков. Его бесшовная переключаемость (hitless switching) и исключительные запасы по джиттеру дают системным архитекторам надежную основу для 56-Гбит/с и الناشющих 112-Гбит/с PAM-4 интерфейсов, снижая битовые ошибки и повышая общую пропускную способность сети.

Поскольку LMK05318 не требует in-system программирования, имеет упрощенные потребности в питании и сокращает вспомогательные компоненты, он упрощает PCB-разводку и снижает стоимость BOM по сравнению с конкурирующими решениями.

Интегрируя технологию BAW-резонаторов, TI доставляет надежные, компактные и стоимостно-эффективные компоненты, позволяющие более быструю доставку данных и более надежную коммуникацию по проводным и беспроводным сетям.

Встроенный

  1. Умные данные: навигация по следующей границе IoT и Big Data
  2. Руководство Cervoz: выбор надежного флеш-хранилища для промышленных приложений
  3. DATA MODUL запускает гибридную технологию склеивания для промышленных сенсорных дисплеев высоких объемов
  4. Apacer представляет промышленные PCIe NVMe Gen3 SSD — производительность и надежность нового поколения
  5. Навигация по вызовам безопасности в сетях 5G и IPv6 нового поколения
  6. Устойчивое развитие: следующий приоритет для беспроводных технологий
  7. Построение независимости цепочек поставок США: уроки COVID-19
  8. DataOps: революция в автоматизации здравоохранения для эффективности затрат и роста выручки
  9. Ультратонкий терагерц-источник движет технологии связи следующего поколения
  10. Максимизация эффективности автопарка: экспертные стратегии использования телематики