Аварийные процедуры для основных дефектов печатных плат

Ни один инженер не ожидает возникновения дефектов в своих печатных платах (печатных платах). Тем не менее, некоторые часто встречающиеся проблемы проектирования печатных плат иногда с трудом решаются из-за экологических аспектов, неправильного применения печатных плат или даже случайных происшествий. Таким образом, инженеры должны предотвращать несчастные случаи с ПХБ, но для них более важно принимать мгновенные меры при столкновении с такими проблемами.

Дефект №1:Короткое замыкание на печатной плате

Короткое замыкание на печатной плате — одна из наиболее распространенных проблем, приводящих к выходу из строя печатных плат, и для этого есть множество причин. Причины будут обсуждаться в порядке значимости, и будут даны экстренные решения.

• Экстренная мера №1. Основной причиной короткого замыкания на печатной плате является неправильная конструкция контактной площадки. Чтобы контактная площадка не вызывала короткого замыкания печатной платы, форма контактной площадки может быть овальной, а не круглой, чтобы можно было увеличить расстояние между точками и избежать короткого замыкания.

• Экстренная мера №2. Неправильное направление размещения компонентов также может привести к короткому замыканию печатной платы. В таких условиях направление размещения компонентов должно быть отрегулировано правильно, чтобы предотвратить короткое замыкание.

• Экстренная мера №3. Другой причиной короткого замыкания печатной платы являются погнутые контакты компонентов SMT (технология поверхностного монтажа). Чтобы эффективно решить эту проблему, пайка должна находиться на расстоянии 2 мм от схемы.

• Другие причины. Помимо основных причин короткого замыкания печатной платы, упомянутых выше, нельзя игнорировать некоторые причины, в том числе слишком большое отверстие в подложке, слишком низкую температуру пайки, плохую паяемость платы, непригодную паяльную маску, загрязнение поверхности платы и т. д.

Дефект №2:Темные или частичные припои на печатной плате

• Экстренная мера №1. Темные или твердые припои на печатных платах в основном являются результатом загрязненного расплавленного олова и большого количества оксидов в расплавленном олове, что делает паяные соединения очень хрупкими.

• Экстренная мера №2. Другая причина этого дефекта кроется в паяльной пасте, используемой при производстве печатных плат. Если паяльная паста содержит слишком много примесей, паяные соединения приобретают темный цвет или форму частиц. В этом случае следует изменить паяльную пасту или применить чистое олово.

Дефект №3:золотисто-желтые пайки на печатной плате

• Экстренная мера. Вообще говоря, обычные паяные соединения на печатной плате имеют серебристо-серый цвет. Если паяные соединения на печатной плате приобретают золотисто-желтый цвет, это чаще всего происходит из-за слишком высокой температуры. Чтобы решить эту проблему, необходимо снизить температуру в духовке.

Дефект №4:Плохая печатная плата

Когда хорошо спроектированная печатная плата плохо работает после изготовления, это в основном результат воздействия окружающей среды.

• Экстренная мера №1. Первая экологическая причина поломки платы заключается в экстремальных температурах или неопределенных изменениях температуры. Кроме того, высокая влажность или высокая вибрация также могут привести к плохой работе или даже выходу платы из строя. Например, изменение температуры может вызвать деформацию печатной платы, что может привести к разрушению паяных соединений.

• Экстренная мера №2. Влага в воздухе может привести к окислению или эрозии меди, в результате чего открытые медные провода, паяные соединения, контактная площадка или компоненты не смогут нормально работать.

• Экстренная мера №3. Если печатная плата и компоненты покрыты таким большим количеством пыли, это повлияет на поток воздуха и охлаждение, что приведет к перегреву и деградации печатной платы.

Дефект №5:Открывается на печатной плате

• Экстренная мера. Когда линии обрезаны или паяльная паста остается только на контактных площадках, а не на линиях компонентов, могут иметь место разрывы. Кроме того, разрывы могут быть вызваны производственным процессом или процессом пайки. Причиной разрыва лески является деформация доски, падение или механическая деформация. Точно так же химические причины или влажность также могут привести к истиранию припоя или металлических компонентов, что может привести к разрыву линий компонентов.

Дефект №6:ослабление или неправильное расположение компонентов

• Экстренная мера. В процессе пайки оплавлением мелкие компоненты могут плавать на расплавленном припое и находиться далеко от намеченных паяных соединений. Ослабление или неправильное размещение компонентов на печатных платах может быть вызвано недостаточной поддержкой платы, неправильными настройками пайки оплавлением, паяльной пастой или ошибками в работе.

Дефект №7:дефекты пайки

• Экстренная мера №1. Внешние помехи могут удерживать припой в движении перед натрием, что похоже на холодную пайку. Этот дефект можно устранить повторным нагревом для исправления, а паяные соединения при охлаждении должны находиться вдали от внешних помех.

• Экстренная мера №2. Холодная пайка также является ведущим дефектом пайки, который обычно имеет место. Холодная пайка обычно происходит, когда припой расплавляется неправильно, что приводит к шероховатости поверхности и ненадежному соединению. Избыток припоя препятствует его полному расплавлению, что также является причиной холодной пайки. Экстренной мерой для устранения этого дефекта является повторный нагрев соединения, чтобы удалить излишки припоя.

• Экстренная мера №3. Третий дефект, встречающийся при пайке, — это шунтирование, которое относится к тому факту, что припой встречается, чтобы соединить две линии. Мостовое соединение может привести к неожиданному соединению, короткому замыканию, выходу из строя компонентов или перегоранию трассы при протекании сильного тока.

• Экстренная мера №4. Четвертый недостаток пайки в печатной плате — недостаточная смачиваемость штырей или выводов, возникающая из-за избытка или недостатка припоя. Кроме того, площадка может подняться выше из-за перегрева или грубой пайки.

Полезные ресурсы
• Сравнение надежности паяных соединений свинцовой и бессвинцовой пайки
• Эффективные меры контроля качества паяных соединений с шариковой решеткой (BGA)
• Сравнение пайки волной припоя и пайки оплавлением
• Сравнение производственной процедуры пайки свинцом и бессвинцовой пайки в печатных платах