EN 1653 Марка Cu-DLP R200
Медные плиты, листы и круги для котлов, сосудов под давлением и накопителей горячей воды.
Свойства
Общее
| Свойство | Температура | Значение |
|---|---|---|
| Плотность | 20,0 °С | 8,9–8,94 г/см³ |
Механический
| Свойство | Температура | Значение | Комментарий |
|---|---|---|---|
| Модуль упругости | 20,0 °С | 129–132 ГПа | |
| Удлинение | 20,0 °С | 33–42 % | |
| Твердость по Виккерсу | 20,0 °С | 55 [-] | |
| Коэффициент Пуассона | 20,0 °С | 0,34 [-] | |
| Модуль сдвига | 23,0 °С | 48 ГПа | Типично для кованой меди Чистая/низколегированная медь |
| Прочность на растяжение | 20,0 °С | 200 - 250 МПа | |
| Предел текучести Rp0,2 | 20,0 °С | 40 - 100 МПа | |
| Предел текучести Rp1,0 | 50,0 °С | 60 МПа | |
| 100,0 °С | 55 МПа | ||
| 150,0 °С | 55 МПа | ||
Термальный
| Свойство | Температура | Значение | Комментарий |
|---|---|---|---|
| Коэффициент теплового расширения | 23,0 °С | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/К | Типично для кованой меди Чистая/низколегированная медь |
| Температура плавления | 965–1100 °С | Типично для кованой меди Чистая/низколегированная медь | |
| Удельная теплоемкость | 20,0 °С | 385 - 386 Дж/(кг·К) | |
| Теплопроводность | 20,0 °С | 350–352 Вт/(м·К) |
Электрика
| Свойство | Температура | Значение |
|---|---|---|
| Электропроводность | 20,0 °С | 5,20E+7 См/м |
| Удельное электрическое сопротивление | 20,0 °С | 1,9E-8 Ом·м |
Химические свойства
| Свойство | Значение |
|---|---|
| Висмут | 5E-4 % |
| Медь | 99,9 % |
| Лид | 5E-3 % |
| Фосфор | 0,01 % |
Металл