Медь Cu-DLP R250: обессоворенная медь с повышенной прочностью и пластичностью
Cu-DLP (материал № CW023A) — это обессоворенная медь с ограниченным низким остаточным содержанием меди. Соответствует DIN-марке SW-Cu (материал № 2.0076 по DIN 1787:1973-01). Предел прочности и твердость по Бринеллю повышаются за счет холодной деформации. SW-Cu устойчива к водороду и обладает наименьшей тепловой и электрической проводимостью среди чистых медных материалов.
Технологические свойства:
Горячая деформация: очень хорошая
Холодная деформация: очень хорошая
Строительная обрабатываемость: неблагоприятная
Твердая пайка: очень хорошая
Мягкая пайка: очень хорошая
Сварка в защитных газах: хорошая
Полировка: очень хорошая
Применение: Предпочтительно в аппаратостроении и строительстве. Для электролитически оловянной полосы покрытия (Sn блестящий, Sn матовый, Sn сплавленный, SnPb) перечислены по применению (лучшая паяемость, лучшая коррозионная стойкость, снижение контактного сопротивления, лучший внешний вид) в DIN EN 14436:2004-11 (таблица 5).
Свойства
Общие
| Свойство | Температура | Значение |
|---|---|---|
| Плотность | 20,0 °C | 8,9 г/см³ |
Механические
| Свойство | Температура | Значение | Примечание |
|---|---|---|---|
| Модуль упругости | 20,0 °C | 129 ГПа | |
| Относительное удлинение | 20,0 °C | 12 – 15 % | |
| Относительное удлинение A10 | 20,0 °C | 10 % | |
| Относительное удлинение A100 | 20,0 °C | 8 % | |
| Коэффициент Пуассона | 23,0 °C | 0,34 | Типично для деформируемой чистой меди / слаболегированной меди |
| Модуль сдвига | 23,0 °C | 48 ГПа | Типично для деформируемой чистой меди / слаболегированной меди |
| Предел прочности при растяжении | 20,0 °C | 250 МПа | |
| Предел текучести Rp0,2 | 20,0 °C | 210 – 220 МПа |
Тепловые
| Свойство | Температура | Значение | Примечание |
|---|---|---|---|
| Коэффициент теплового расширения | 23,0 °C | 1,6·10⁻⁵ – 1,8·10⁻⁵ 1/K | Типично для деформируемой чистой меди / слаболегированной меди |
| Температура плавления | 965 – 1100 °C | Типично для деформируемой чистой меди / слаболегированной меди | |
| Удельная теплоемкость | 20,0 °C | 385 Дж/(кг·К) | |
| Теплопроводность | 20,0 °C | 352 Вт/(м·К) |
Электрические
| Свойство | Температура | Значение |
|---|---|---|
| Электрическая проводимость | 20,0 °C | 5,20·10⁷ С/м |
| Электрическое сопротивление | 20,0 °C | 1,9·10⁻⁸ Ом·м |
Химический состав
| Элемент | Содержание, % |
|---|---|
| Висмут | 5·10⁻⁴ |
| Медь | 99,9 |
| Свинец | 5·10⁻³ |
| Фосфор | 0,01 |
Металл
- Медь EN 1652 Grade Cu-DLP H040: Деоксидированная медь для высоконагруженных применений
- Медь EN 12163 Grade Cu-DLP R200: Премиальная деформируемая медь для инженерных применений
- EN 12163 Cu-DHP H065 – Высокочистая водородоустойчивая медь для передовых инженерных решений
- EN 1652 Cu-DLP H090 – Премиальный деоксидинированный медный сплав
- EN 1652 Cu-DLP H110 – Премиальная деоксидинированная медь для передовых применений
- EN 12163 Cu-DHP H075: Высокочистый фосфористый медь для высокой производительности
- EN 12163 Cu-DHP H100: Фосфористая медь с высокой проводимостью и коррозионной стойкостью
- EN 12163 Cu-DLP H075: Обезоскисленная медь для высоконагруженных применений
- EN 12163 Cu-DLP H085: Обезоскисленная медь повышенной твердости для высоконагруженных применений
- EN 12163 Cu-DLP H100: Обезоскисленная медь с высокой прочностью и холодной формовкой