EN 1652 Марка Cu-DLP H040
Cu-DLP, мат. № CW023A, представляет собой раскисленную медь с ограниченным низким остаточным содержанием меди. К аналогу DIN SW-Cu, мат. № 2.0076 в соотв. с DIN 1787 :1973-01 применяется:Прочность на растяжение и твердость по Бринеллю увеличиваются при холодной штамповке. SW-Cu устойчив к водороду и демонстрирует самую низкую тепло- и электропроводность среди материалов из чистой меди. Свойства обработки:горячее формование:очень хорошее холодное формование:очень хорошее Механическая обработка:плохо пайка твердым припоем:очень хорошо мягкая пайка:очень хорошо сварка в среде защитных газов:хорошо воронение:очень хорошо Sn матовый, Sn плавленый, SnPb) перечислены по применению (лучшая паяемость, лучшая коррозионная стойкость, снижение электрического контактного сопротивления, лучший внешний вид) в DIN EN 14436:2004-11 (таблица 5)
Свойства
Общее
| Свойство | Температура | Значение |
|---|---|---|
| Плотность | 20,0 °С | 8,9–8,94 г/см³ |
Механический
| Свойство | Температура | Значение | Комментарий |
|---|---|---|---|
| Модуль упругости | 20,0 °С | 129–132 ГПа | |
| Твердость по Виккерсу | 20,0 °С | 40–65 [-] | |
| Коэффициент Пуассона | 20,0 °С | 0,34 [-] | |
| Модуль сдвига | 23,0 °С | 48 ГПа | Типично для кованой меди Чистая/низколегированная медь |
Термальный
| Свойство | Температура | Значение | Комментарий |
|---|---|---|---|
| Коэффициент теплового расширения | 23,0 °С | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/К | Типично для кованой меди Чистая/низколегированная медь |
| Температура плавления | 965–1100 °С | Типично для кованой меди Чистая/низколегированная медь | |
| Удельная теплоемкость | 20,0 °С | 385 - 386 Дж/(кг·К) | |
| Теплопроводность | 20,0 °С | 350–352 Вт/(м·К) |
Электрика
| Свойство | Температура | Значение |
|---|---|---|
| Электропроводность | 20,0 °С | 5,20E+7 См/м |
| Удельное электрическое сопротивление | 20,0 °С | 1,9E-8 Ом·м |
Химические свойства
| Свойство | Значение |
|---|---|
| Висмут | 5E-4 % |
| Медь | 99,9 % |
| Лид | 5E-3 % |
| Фосфор | 0,01 % |
Металл