OSP и ENIG:руководство о том, как работает каждый из них

Отделка поверхности печатной платы — это покрытие между печатной платой без покрытия и компонентом. Он служит двум основным целям — защитить медную схему и обеспечить возможность пайки. Поскольку существует несколько типов отделки поверхности, вам может быть трудно найти исчерпывающее руководство по OSP и ENIG. Кроме того, сложные правила еще больше усложняют процесс. К ним относятся WEEE (Отходы электрического и электронного оборудования) и RoHS (Ограничение на использование опасных веществ).

ОСП

Описание изображения:OSP

Поверхностное покрытие OSP (органический консервант для пайки) относится к органическому типу. Следовательно, токсины отсутствуют, что делает их экологически безопасными, сохраняя при этом свои защитные свойства.

Кроме того, эта отделка имеет плоскую поверхность, на которую можно прикрепить больше компонентов печатной платы. И это доступно, как и процесс HASL.

OSP — идеальный выбор для тех, кому нужна идеальная плоскостность и простой производственный процесс.

Описание изображения:HASL

Чтобы нанести эту отделку поверхности печатной платы, вам понадобится вертикальный погружной бак или конвейерный химический метод. Процесс состоит из нескольких этапов с промежуточными промывками.

1. Очистка. Этот этап включает очистку медной поверхности печатной платы от отпечатков пальцев, масла и других загрязнений.
2. Улучшение топографии. Это служит двум целям — увеличить сцепление между OSP и платой и уменьшить окисление. Кроме того, для оптимальной толщины пленки необходимо выполнять микрорастяжение с постоянной скоростью.
3. Кислотная промывка. Вы должны промыть печатную плату в растворе серной кислоты.
4. Приложение OSP:здесь вы должны применить решение OSP к печатной плате.
5. Промывка деионизатором:на этом этапе следует ввести раствор OSP с ионами. Тем самым вы облегчите устранение при пайке. Кроме того, было бы полезно, если бы вы промывали до накопления консервантов, чтобы предотвратить коррозию из-за наличия большего количества ионов в растворе.
6. Сушка. Наконец, вы должны высушить печатную плату после нанесения покрытия.

Вкратце отметим, что этот процесс прост и доступен. Однако он чувствителен и может легко вызвать царапины, которые могут нарушить способность к пайке.

ENIG

Описание изображения:ENIG

Хотя отделка поверхности ENIG дороже, чем отделка OSP, она производит более качественную продукцию. Он демонстрирует большую способность к пайке и выдерживает множество термических циклов. Таким образом, это отличный метод для соединения проводов.

Этот метод создает два слоя покрытия — золото и никель. Во-первых, никель защищает базовый слой меди от внешних опасностей и обеспечивает безопасное крепление электрических элементов. С другой стороны, золото предотвращает коррозию никеля.

Таким образом, ENIG эффективен в тех случаях, когда вам нужна высокая устойчивость к компонентам печатной платы. Он обеспечивает отличную плоскостность, как и OSP. Чтобы нанести покрытие ENIG, необходимо нанести никелевую поверхность, катализируемую палладием.

ENIG и OSP похожи тем, что оба включают микротравление с сеансами полоскания. Ниже приведены следующие этапы:очистка, микротравление, первое погружение, нанесение активатора, второе погружение, нанесение химического никеля и, наконец, нанесение иммерсионного золота.

OSP и ENIG

Заключение

Вот и все о OSP против ENIG. Тем не менее, не стесняйтесь обращаться к нам, если у вас есть какие-либо вопросы.