OSP против ENIG: Экспертное сравнение покрытий печатных плат

Покрытие печатной платы — это покрытие между голой печатной платой и компонентом. Оно служит двум основным целям — защитить медную проводку и обеспечить паяемость. Поскольку существует несколько типов покрытий, вам может быть трудно найти всеобъемлющее руководство OSP против ENIG. Кроме того, сложные регуляции делают процесс еще сложнее. К ним относятся WEEE (Отходы электрического и электронного оборудования) и RoHS (Ограничение использования опасных веществ).

OSP

Описание изображения: OSP

Покрытие OSP (Organic solderability preservative — органическое сохранение паяемости) является органическим типом. Следовательно, токсинов не присутствует, делая их экологически чистыми, сохраняя при этом их защитную природу.

Кроме того, это покрытие имеет плоскую поверхность, где вы можете прикрепить больше компонентов печатной платы. И оно доступно, как и процесс HASL.

OSP — идеальный выбор для тех, кто хочет отличную плоскость и простой производственный процесс.

Описание изображения: HASL

Для применения этого покрытия печатной платы вам понадобится вертикальная ванна для погружения или конвейерный химический метод. Процесс включает несколько шагов, с промывками между ними.

1. Очистка: Этот шаг включает очистку медной поверхности печатной платы для удаления отпечатков пальцев, масла и других загрязнений.
2. Улучшение топографии: Это служит двум целям — увеличить связь между OSP и платой и уменьшить окисление. Кроме того, для эффективной толщины пленки вы должны делать микrorастяжение с постоянной скоростью.
3. Кислотная промывка: Вы должны промыть печатную плату в растворе серной кислоты.
4. Нанесение OSP: Здесь вы должны нанести раствор OSP на печатную плату.
5. Дейонизирующая промывка: Вы должны насытить раствор OSP ионами на этом этапе. Делая это, вы обеспечите легкое устранение при пайке. Кроме того, помогло бы, если бы вы промывали до накопления консервантов, чтобы предотвратить коррозию из-за доступности большего количества ионов в растворе.
6. Сушка: В конце вы должны сушить печатную плату после нанесения покрытия.

Кратко, обратите внимание, что этот процесс прост и доступен. Однако он чувствителен и может легко вызывать царапины, которые могут разрушить паяемость.

ENIG

Описание изображения: ENIG

Хотя покрытие ENIG дороже, чем OSP, оно производит более качественные продукты. Оно демонстрирует большую паяемость и выдерживает многие тепловые циклы. Таким образом, это отличный метод для проводного соединения (wire bonding).

Этот метод создает два слоя покрытия — золото и никель. Во-первых, никель защищает базовый медный слой от внешних опасностей и обеспечивает безопасное крепление электрических элементов. С другой стороны, золото предотвращает коррозию никеля.

Таким образом, ENIG эффективен в случаях, когда вам нужна высокая толерантность для компонентов печатной платы. Он обеспечивает отличную плоскость, как OSP. Для нанесения покрытия ENIG вы должны осадить никелевую поверхность, катализированную палладием.

ENIG и OSP похожи в том, что оба включают микротравление с сеансами промывки. Ниже приведены шаги — Очистка, Микротравление, Первое погружение, Применение активатора, Второе погружение, Химическое осаждение никеля и, наконец, Погружение в золото.

OSP против ENIG

Заключение

Вот и всё о сравнении OSP против ENIG. Однако не стесняйтесь связаться с нами, если у вас есть вопросы.