Промышленное производство
Промышленный Интернет вещей | Промышленные материалы | Техническое обслуживание и ремонт оборудования | Промышленное программирование |
home  MfgRobots >> Промышленное производство >  >> Manufacturing Technology >> Промышленные технологии

Тентирование вьез печатных плат: Преимущества, процесс и лучшие практики

Если вы используете печатные платы в ваших бизнес-применениях, вы могли слышать об идее тентирования вьез в конструкции печатных плат. Что такое тентирование вьез, и должны ли вы тентировать ваши вьезы в ваших печатных платах или нет?

Что означает тентирование вьеза?

Вьезы — это отверстия в вашей печатной плате, которые позволяют сигналам передаваться с одной стороны платы на другую или с одного слоя платы на другой. Они обычно металлизированы медью для обеспечения проводности через вьез. Некоторые фарбировщики печатных плат считают, что эти отверстия должны быть покрыты, а не оставлены открытыми. Если отверстие закрыто полностью, это называется заполненным вьезом или замаскированным вьезом, в зависимости от метода, который вы используете для закрытия отверстия. Если кольцо просто покрыто паяльной маской, это называется тентированием вьеза.

Почему тентирование вьез печатных плат важно?

Тентирование вьез печатной платы — это распространенная практика для защиты печатных плат. Это часто предпочтительнее замаскирования или эпоксидного заполнения из-за стоимости. Наиболее стоимоэффективная форма тентирования вьез — это LPI, или жидкая фотообразовательная паяльная маска для тентирования. Если вы очень обеспокоены тем, что тентирование может ослабнуть и раскрыть кольцо, вы можете выбрать несколько более дорогое смольное заполнение.

Главная цель тентирования вьез — оставить меньше открытых проводящих площадок на поверхности вашей печатной платы. Это, в свою очередь, должно означать меньше коротких замыканий, вызванных паяльными мостиками во время сборки. Другое преимущество — уменьшение миграции пасты с SMT площадок, которая может происходить, когда вьезы сверлены на стандартных BGA «dog-bone» схемах или когда вьезы находятся на краях SMT площадок. Тентирование также поможет обеспечить, что вьез менее вероятно будет поврежден воздействием элементов.

Тентирование обычно более эффективно с меньшими вьезами (диаметр 12 миль или меньше), поэтому если у вас есть более крупные вьезы, которые вам нужно защитить, вы можете захотеть рассмотреть какой-то вид заполнения для закрытия вьеза. Заполнение ваших вьез обычно не значительно влияет на проводность, так как электрическое перемещение через медную металлизацию не препятствуется.

Свяжитесь с Millennium Circuits Limited для печатных плат с тентированными или нетентированными вьезами

В MCL у нас есть опыт практически с каждым типом печатных плат. Мы можем помочь вам найти платы в различных материалах, в гибких или жестко-гибких формулировках, с тентированными вьезами, заполненными вьезами, замаскированными вьезами, открытыми вьезами или комбинацией этих. Мы превосходим в сопоставлении компаний по широкому спектру отраслей с печатными платами, которые им нужны для их бизнеса, и гарантируем наивысшее качество, когда речь идет о печатных платах, которые мы предоставляем. Для получения дополнительной информации о дизайне печатных плат или для заказа печатных плат для вашего бизнеса свяжитесь с нами онлайн или позвоните MCL по телефону 717-558-5975 сейчас.

Промышленные технологии

  1. Понимание медно-заполненных вьез: Их роль и преимущества в печатных платах
  2. Выбор правильного заполнения вьез: Проводящие против непроводящих вариантов для печатных плат
  3. Основное руководство по сборке PCB: от проектирования к производству
  4. Понимание легенд печатных плат: назначение, размещение и преимущества
  5. Выбор правильной толщины печатной платы: стандарты, дизайн и производственные факторы
  6. Как экологические и производственные факторы повреждают гибкие печатные платы
  7. Как тестовые точки улучшают тестирование печатных плат и производственную эффективность
  8. Как собирается печатная плата: пошаговый процесс
  9. Влияние некорректной закупорки виа паяльной маской на целостность меди печатных плат и стратегии митигации
  10. Оптимизация импеданса виа для превосходной целостности сигнала в высокочастотных печатных платах