Проектирование Via-in-Pad для BGA: повышение надежности и производительности печатных плат
Рассматривали ли вы дизайн печатной платы с via-in-pad? Дизайн via-in-pad становится все более популярным, и если вы не знакомы с идеей виа на контактных площадках BGA, это может быть в ваших лучших интересах исследовать этот новый вариант дизайна печатной платы, который, кажется, набирает популярность.
Что такое Via-in-Pad?
Дизайн via-in-pad, как указывает название, — это дизайн печатной платы с виа непосредственно на контактных площадках BGA. Главное преимущество дизайна via-in-pad, также называемого VIP-дизайном, заключается в том, что вы уменьшаете площадь, необходимую для виа, что облегчает производство миниатюрных печатных плат и драматически минимизирует количество площади платы, необходимой для маршрутизации сигналов. С виа, подключенными напрямую к слоям под компонентом, вы можете иметь маршрутизацию сигналов без выхода за периметр фуутпринта устройства.
Считается ли плохой практикой размещать виа на контактных площадках BGA?
Это хорошая практика или плохая? Почему не все это делают? Фактически, многие люди это делают. Это становится обычной практикой размещать виа на контактных площадках BGA. Почему не все проектировщики это делают? Главная причина в том, что если вы ставите виа в паде, вы должны заполнить его — либо медью, либо медным покрытым непроводящим материалом. Непроводящая заливка наиболее популярна и более ценово-конкурентоспособна. Если вы не сделаете этого, припой утечет от площадки, и вы не получите функциональное электрическое соединение.
Заполнение виа — это дополнительный шаг, и некоторые проектировщики могут не захотеть нести затраты и потерю времени, необходимые для этого. Размещение виа в паде также влияет на диаметр сверла, который вам понадобится. Тем не менее, есть много хороших причин выбрать дизайн via-in-pad, поэтому многие пользователи печатных плат требуют их, несмотря на слегка добавленные затраты и временные обязательства.
Далее, какие преимущества и недостатки у VIP по сравнению с традиционным размещением виа?
Традиционные виа против типов VIP: преимущества и недостатки
Как упоминалось, в традиционной компоновке виа вы можете просто нанести паяльную маску, чтобы предотвратить втягивание припоя в бочку виа и создание проблем с электрическим соединением. Но когда у вас via-in-pad, это не сработает. Вы должны полностью заполнить виа, чтобы не было заражения воздухом с последующим выгазом в фазе сборки. Вам также нужна плоская планарная поверхность для эффективного крепления мелкошаговых BGA и компонентов.
Как вы можете заполнить эти in-pad виа? После механического сверления и металлизации ваших in-pad виа, вы должны заполнить их эпоксидным составом. Альтернативно, вы можете лазерно аблировать ваши виа и заполнить их медью. То, что вы выберете, будет зависеть от вашего конкретного приложения и потребностей, когда речь идет о ваших печатных платах, а также от размера виа. Главная проблема при выборе вашего процесса будет диаметр паде. Вы должны убедиться, что размер паде достаточно велик для диаметра виа, при этом все еще имея возможность учитывать производственные допуски и соответствовать минимальным требованиям IPC Class 2 или 3 к кольцевому зазору.
Преимущество VIP в том, что как только вы эффективно разместите виа в паде, вы получите невероятную экономию пространства, и это не только может повысить вашу эффективность, но и может потребоваться для определенных современных приложений. Если у вас есть революционное приложение, требующее пространственной гибкости, VIP может быть идеальным выбором и, фактически, может быть единственным выбором.
Решение: традиционные виа против VIP
Для многих, кто использует печатные платы в повседневных приложениях своих отраслей, решение между традиционными виа и VIP-настройкой все еще кажется окутанной таинственностью. Некоторые могут сомневаться, важно ли сделать правильный выбор, стоит ли стоимость попытки VIP, и станет ли VIP будущим стандартом, по которому будут судиться все печатные платы.
Если вы все еще не уверены, идти ли с печатными платами с традиционными виа или виа в паде, Millennium Circuits Limited может помочь. Мы — мировые эксперты, когда речь идет о поставке печатных плат, и мы знаем о дизайне печатных плат больше, чем почти кто-либо. У нас есть доступ к талантливым проектировщикам, производителям и инженерам, которые знают практически все, что есть для знания о каждой фасете дизайна печатных плат, включая размещение виа.

Для помощи в определении идеальных вариантов дизайна печатных плат для печатных плат вашей компании, для котировки на печатные платы или для заказа сейчас, звоните MCL по телефону 717-558-5975 или свяжитесь с нами онлайн в любое время, и мы будем рады помочь вам.
Промышленные технологии
- Освоение Verilog: полное руководство по проектированию цифровых схем
- Выбор правильного ПО для проектирования печатных плат: экспертное сравнение и рекомендации
- Основные стратегии компоновки печатных плат для надежности и стоимостной эффективности
- Оптимизация дизайна печатных плат для производства: ключевые стратегии и лучшие практики
- Типы виа: подробное руководство по межслойным соединениям печатных плат
- Мастерство складских стеллажей: 4 проверенных совета по дизайну для эффективности
- Оптимизация дизайна антенны для компактных IoT-устройств
- Экспертное термическое проектирование печатных плат: практические советы по управлению теплом
- Оптимизация импеданса виа для превосходной целостности сигнала в высокочастотных печатных платах
- Ключевая роль промышленного прототипирования в разработке продуктов