Представляем передовые микроволоконные поддерживающие вуали TFP для превосходного покрытия и адгезии

Technical Fibre Products (TFP, Бернсайд, Великобритания) запустила свою линейку вуали следующего поколения для покрытия и поддержки клея, разработанную для обеспечения превосходной гибкости и гладкости поверхности, а также для дополнения текущих материалов Optiveil компании.

Вуали следующего поколения производятся из ряда типов волокон, включая микроденирный полиэстер и волокно WRAMP компании Kuraray (гибрид полиэстер-полиамид). Эти микроволокна имеют более тонкий диаметр, чем стандартные полиэстеровые продукты TFP — 4 и 5 мкм по сравнению с 12 и 7 мкм соответственно. Это означает, что на грамм материала приходится значительно больше волокон — почти 18 млн волокон против 2 млн в стандартных полиэстеровых нетканых материалах TFP. Считается, что это создает иную, более плотную пористую структуру с большей площадью поверхности. Это в конечном счете придает нетканому материалу большую гибкость и улучшает его конформируемость к более сложным формам при производстве композитов. TFP также заявляет, что уточнение пористой структуры улучшает гладкость поверхности и легкость обработки; также, как утверждается, минимизируется микропористость и микротрещины.

TFP ожидает, что повышенная гладкость поверхности этих термопластичных вуали сделает их еще более подходящими для использования как носители или поддерживающие вуали для клея, уже популярное применение материалов Optiveil компании. Структура волокна, как сообщается, оптимизирована для улучшения смачивания клеем, обеспечивая определенную и постоянную толщину пленки, а также повышая устойчивость и удобство обращения с готовым продуктом.

Нетканые материалы TFP используются в широком спектре композитных применений — от авиации и автомобилестроения до энергетики, транспорта и спортивных товаров, удовлетворяя требования к покрытию, электрической проводимости, ЭМИ-экранированию, истираемости и коррозионной стойкости; они также используются для повышения вязкости к разрушению или в качестве носителя клея.

Эта технология демонстрировалась на JEC World 2019.