EN 12167 Cu-DHP H085: Высококачественная фосфористистая деоксидинированная медь
Общие сведения
Cu-DHP (номер материала CW024A) — это фосфористистая деоксидинированная медь. Согласно DIN 1787 соответствует марке SF-Cu (мат. № 2.0090). Материал содержит Cu ≥ 99,9% и обладает высоким остаточным содержанием меди. Предел прочности и твердость по Бринеллю повышаются за счет холодной деформации. SF-Cu (Cu-DHP) стойкий к водородной ломкости и обладает наименьшей тепловой и электрической проводимостью среди чистых медных марок.
Технологические свойства
- Горячая деформация: очень хорошая
- Холодная деформация: очень хорошая
- Режущая способность: неблагоприятная
- Твердая пайка: очень хорошая
- Мягкая пайка: очень хорошая
- Сварка в защитных газах: очень хорошая
- Полировка: очень хорошая
Применение
SF-Cu — самая важная марка меди для труб благодаря отличным пайковым и сварочным свойствам. Дальнейшее применение: аппаратостроение, строительная отрасль. Для электролитически оловянных полос покрытия (Sn блестящий, Sn матовый, Sn сплавленный, SnPb) с указанием назначения (лучше паяемость, коррозионная стойкость, снижение контактного сопротивления, внешний вид) приведены в DIN EN 14436:2004-11 (таблица 5).
Свойства
Общие физические свойства
| Свойство | Температура | Значение |
| Плотность | 20 °C | 8,9 – 8,94 г/см³ |
Механические свойства
| Свойство | Температура | Значение | Примечание |
| Модуль упругости | 23 °C | 95 – 98 ГПа | Типично для деформируемой чистой/малолегированной меди |
| Твердость по Бринеллю | 20 °C | 85 – 110 HB | |
| Твердость по Виккерсу | 20 °C | 90 – 115 HV | |
| Коэффициент Пуассона | 23 °C | 0,34 | Типично для деформируемой чистой/малолегированной меди |
| Модуль сдвига | 23 °C | 48 ГПа | Типично для деформируемой чистой/малолегированной меди |
Тепловые свойства
| Свойство | Температура | Значение | Примечание |
| Коэффициент линейного теплового расширения | 100 °C | 1,68 × 10⁻⁵ 1/К | |
| 200 °C | 1,73 × 10⁻⁵ 1/К | |
| 300 °C | 1,77 × 10⁻⁵ 1/К | |
| Температура плавления | – | 965 – 1100 °C | Типично для деформируемой чистой/малолегированной меди |
| Удельная теплоемкость | -150 °C | 282 Дж/(кг·К) | |
| -50 °C | 361 Дж/(кг·К) | |
| 20 °C | 386 Дж/(кг·К) | |
| 100 °C | 393 Дж/(кг·К) | |
| 200 °C | 403 Дж/(кг·К) | |
| 300 °C | 415 Дж/(кг·К) | |
| Теплопроводность | 20 °C | 305 Вт/(м·К) | |
| 50 °C | 310 Вт/(м·К) | |
| 100 °C | 318 Вт/(м·К) | |
| 200 °C | 326 Вт/(м·К) | |
| 300 °C | 334 Вт/(м·К) | |
Электрические свойства
| Свойство | Температура | Значение |
| Электрическая проводимость | 20 °C | 4,30 × 10⁷ С/м |
| 50 °C | 4,10 × 10⁷ С/м |
| 100 °C | 3,70 × 10⁷ С/м |
| 200 °C | 3,40 × 10⁷ С/м |
| 300 °C | 3,00 × 10⁷ С/м |
| Электрическое сопротивление | 20 °C | 2,2 × 10⁻⁸ Ом·м |
| 50 °C | 2,4 × 10⁻⁸ Ом·м |
| 100 °C | 2,7 × 10⁻⁸ Ом·м |
| 200 °C | 2,9 × 10⁻⁸ Ом·м |
| 300 °C | 3,3 × 10⁻⁸ Ом·м |
Химический состав (масс. %)
| Элемент | Содержание |
| Медь (Cu) | 99,9% |
| Фосфор (P) | 0,02 – 0,04% |