Samsung представляет I-Cube4: 4 HBM и логический дай на 100-мкм кремниевом интерпозере

Samsung Electronics анонсировала доступность своего новейшего 2.5D упаковочного решения, Interposer-Cube4 (I-Cube4), с четырьмя high-bandwidth memory (HBM) даями и логическим даем на 100 мкм толстом кремниевом интерпозере.

I-Cube — это технология гетерогенной интеграции, размещающая один или более логических даев (CPU, GPU и т.д.) и множественные HBM даи горизонтально на кремниевом интерпозере, позволяя им функционировать как единый чип в одном корпусе.

I-Cube4, разработанный в марте как преемник I-Cube2, поддерживает high-performance computing, AI, 5G, cloud и large-data-center рабочие нагрузки, доставляя более быструю коммуникацию и большую энергоэффективность между логикой и памятью через гетерогенную интеграцию.

Площадь кремниевого интерпозера растёт с числом логических даев и HBM. Поскольку I-Cube интерпозер только ~100 мкм толщиной — тоньше листа бумаги — более крупные интерпозеры более склонны к изгибу или warping, что может деградировать качество продукта. Глубокая полупроводниковая экспертиза Samsung позволила строгие исследования warpage интерпозера и термического расширения, позволяя корректировки материала и толщины, сделавшие I-Cube4 коммерчески жизнеспособным.

Samsung также представила mold-free структуру для I-Cube4, улучшающую отведение тепла и yield. Pre-screening тест фильтрует дефектные продукты во время фabrication, сокращая процессные шаги, резая стоимость и сокращая lead time.

«С взрывом high-performance приложений, критично предоставлять total foundry решение с гетерогенной интеграционной технологией для улучшения общей производительности и энергоэффективности чипов», — сказал Мунсу Канг, старший вице-президент foundry market strategy в Samsung Electronics. «Используя mass-production опыт от I-Cube2 и коммерческие прорывы I-Cube4, Samsung полностью поддержит реализацию продуктов клиентов».

С запуском I-Cube2 в 2018 и eXtended-Cube (X-Cube) в 2020, гетерогенная интеграционная технология Samsung открыла новую эру для HPC. Компания теперь разрабатывает ещё более передовые упаковочные решения — до I-Cube6 и далее — комбинируя cutting-edge процессовые узлы, high-speed интерфейс IPs и передовые 2.5D/3D упаковочные технологии, позволяя клиентам дизайнить продукты наиболее эффективным способом.

Связанный контент:

• Machine learning алгоритм эксплуатирует ReRAM вариабельность
• Siemens добавляет к Veloce для seamless hardware-assisted verification
• Edge AI вызывает вызовы памяти технологии
• Synopsys tackles hyper-convergent ICs с unified circuit simulation flow
• New EDA Design Tool Addresses Heterogenous Systems Integration