Molex представляет MicroTPA 2,00 мм Wire‑to‑Board и Wire‑to‑Wire коннекторы для высокотемпературных, высоконадежных применений
Molex представляет систему коннекторов MicroTPA 2,00 мм Wire‑to‑Board и Wire‑to‑Wire, спроектированную для требовательных высокотемпературных сред при сохранении беспрецедентной электрической и механической надежности.
Спецификации
Разработанная для компактных пространств в потребительской и авто‑электронике, система поддерживает до 15 цепей, номинальный ток 2,5 А и температурный диапазон –40 °C…+105 °C. Принимает кабели 0,85–1,50 мм диаметром и широкий спектр сечений проводов благодаря популярным в отрасли crimp‑терминалам и TPA‑удерживателям.
Ключевые фичи
- Позитивная блокировка (positive lock structure)
- RoHS‑совместимость
- Вертикальные through‑hole хэдеры
- Шаг 2,00 мм, упрощающий интеграцию с существующими PCB layout
Высокотемпературная способность и надежная конструкция MicroTPA делают его идеальным выбором для применений, где пространство, надежность и соответствие стандартам — приоритетны.
Встроенный
- Управление памятью в C++: экспертное использование new и delete
- Keysight представляет передовый N5511A Phase Noise Test System для авиакосмической, обороны и 5G дизайна
- Molex запускает 8- и 20-цепевые Mid-Power MultiCat разъемы с прецизионными контактами
- Molex представляет систему коннекторов Micro‑Latch 2,00 мм Wire‑to‑Board
- Pixus представляет rugged 6U OpenVPX фейсплейты с усиленной структурной целостностью
- Raspberry Pi 3 B+ — Обновленные характеристики, спецификации и руководство по покупке
- Wittmann Battenfeld представляет новую серию X и робот Primus 14
- Blue Elephant открывает новый завод и штаб-квартиру в Цзинане
- Встроенные системы и системная интеграция: современная архитектура и связность
- Стратегическое руководство по выбору и внедрению современной CAD/CAM-системы