Synopsys представляет полный набор HBM3 IP для много-кристаллических систем, повышая пропускную способность до 921 ГБ/с

Synopsys представил первый в индустрии полностью интегрированный стек HBM3 IP, охватывающий контроллер, PHY и верификационную IP, адаптированную для 2.5D много-кристаллических пакетных систем. Построенный на кремниевый-доказанной основе HBM2E, контроллер и PHY HBM3 DesignWare используют экспертизу Synopsys в интерпозерах для доставки высокой пропускной способности памяти — до 921 ГБ/с — при сохранении низкого энергопотребления и минимального дизайн-риска.

Сопровождающая верификационная экосистема включает coverage-driven верификационную IP, готовые HBM3 модели памяти для эмуляции ZeBu и систему прототипирования HAPS, упрощающие путь от IP к SoC-валидации. Компилятор 3DIC Synopsys дальше ускоряет разработку с полностью интегрированным архитектурным исследованием, реализацией и системно-уровневым анализом рабочего процесса.

IP контроллера HBM3 DesignWare предлагает универсальные опции конфигурации, передовые RAS-функции, такие как ECC, управление рефрешем и паритет, и спроектирован для минимизации латентности и защиты целостности данных по широкому спектру HBM3 приложений.

Доступный в 5-нм процессе, PHY IP HBM3 DesignWare поддерживает до 7200 Мбит/с на пин, улучшает энергоэффективность и предоставляет четыре динамических состояния масштабирования частоты. Его оптимизированный микробамовый массив и гибкая поддержка длины трасс интерпозера позволяют дизайнерам позиционировать PHY без компромисса производительности.

Верификационная IP Synopsys использует методологию следующего поколения нативного SystemVerilog universal verification, позволяя бесшовную интеграцию в существующие тестбенчи, быстрое расширение тестового покрытия и ускоренное time-to-first-test. Готовые HBM3 модели памяти для эмуляции ZeBu и платформу прототипирования HAPS дальше уполномачивают RTL и программную валидацию на более высоких уровнях производительности.

«Synopsys продолжает встречать развивающиеся дизайн и верификационные потребности данные-интенсивных SoC с высококачественной памятью интерфейсной IP для HBM3, DDR5 и LPDDR5», — говорит Джон Коетер, старший вице-президент маркетинга и стратегии IP Synopsys. «Наш полный HBM3 IP и верификационный набор позволяет дизайнерам решать растущие требования пропускной способности, латентности и мощности, ускоряя верификационное замыкание — все от единственного, доверенного партнера».

IP контроллера HBM3 DesignWare, PHY и верификационная IP, вместе с моделями эмуляции ZeBu, прототипированием HAPS и компилятором 3DIC, теперь доступны. Компания получила сильные одобрения от лидеров индустрии.

Марк Монтиерт, VP и GM для высокопроизводительной памяти и нетворкинга в Micron, отмечает: «HBM3 доставит пропускную способность памяти, необходимую для следующего поколения высокопроизводительных вычислений и AI систем. Наше партнерство с Synopsys ускоряет экосистему разработки для ультра-высокой пропускной способности, энергоэффективных HBM3 продуктов с беспрецедентной производительностью».

Квангил Парк, SVP планирования продуктов памяти Samsung Electronics, подчеркивает растущие требования пропускной способности по AI, HPC и графике. «Как ведущий производитель памяти в мире, Samsung привержен поддержке готовности экосистемы и продвижению HBM для удовлетворения этих нужд. Synopsys — пионер в экосистеме HBM и ценный партнер».

SK Hynix подсвечивает свои продолжающие инвестиции в технологии памяти следующего поколения, включая HBM3 DRAM, для поддержки AI и графических нагрузок. Компания будет сотрудничать с Synopsys для предложения полностью протестированных, интероперабельных HBM3 решений, максимизирующих производительность, емкость и пропускную способность для общих клиентов.

Ютака Хаяши, VP бизнеса дата-центров и нетворкинга в Socionext, объясняет: «Наше сотрудничество с Synopsys, использующее HBM2E IP на 5-нм процессе и интегрированную полно-системную много-кристаллическую дизайн-платформу, теперь расширится на новый DesignWare HBM3 IP и верификационные решения. Это позволит нашим клиентам достичь более высокой памяти производительности и емкости в SoC, принимающих грядущую HBM3 спецификацию».