Промышленное производство
Промышленный Интернет вещей | Промышленные материалы | Техническое обслуживание и ремонт оборудования | Промышленное программирование |
home  MfgRobots >> Промышленное производство >  >> Manufacturing Equipment >> Промышленное оборудование

Соединение кремниевых пластин (wafer bonding): ключевой процесс для MEMS, NEMS и микроэлектроники

Wafer bonding — создание монолитных структур для MEMS, NEMS, опто- и микроэлектроники. «Wafer» — тонкий пластинчатый полупроводниковый подложка (кремний, GaAs, InP и др.). Механические/электрические структуры спаивают с вейфером, образуя готовый чип. Процесс строго средо-зависим: требует идеальной чистоты, плоскости, точной температуры, давления и времени.

Три критичных условия

  1. Поверхность вейфера: идеально плоская, гладкая, чистая. Материалы для спайки — без дефектов.
  2. Точная температура (зависит от метода).
  3. Точное давление/усилие — спайка без трещин и деформаций.

Основные методы

Контроль качества

Часть партии отбирают на деструктивный (сдвиговые испытания) и недеструктивный (акустика, ИК, рентген — поиск трещин) контроль. Гарантия отсутствия дефектов перед сборкой в корпус.

About Mechanics стремится предоставлять точную и достоверную информацию. Мы тщательно подбираем авторитетные источники и применяем строгую процедуру проверки фактов.

Промышленное оборудование

  1. Руководство по кастомным резиновым изделиям для железнодорожных применений
  2. Туннельные печи: конструкция, работа и промышленное применение
  3. Tongtai TNL-100TLSB токарный центр с задним шпинделем — высокоточный, универсальный станок
  4. Как обнаружить и устранить плохую гидравлическую жидкость в автомобиле
  5. Прутковый заготовки: типы, размеры и применение в производстве
  6. 10 экспертных советов для бесшовного проектирования и обслуживания гидравлических шлангов
  7. Рафт против Брим в 3D-печати: понимание ключевых различий
  8. Пошаговое руководство: как прокачать гидравлический насос
  9. Электрохимическая обработка (ECM): точная металлообработка без контакта
  10. Системы мойки и очистки деталей iFP: оптимизация производства и снижение отходов