Блог:Склеивание и ламинирование микрофлюидных чипов

Технология склеивания и ламинирования микрожидкостных чипов в Hochuen Medical позволяет с высокой точностью совмещать более 10 слоев.

Методы склеивания и ламинирования, используемые для микрожидкостных чипов

Ищете лучшее соединение и ламинацию для микрожидкостных чипов? Посетите Hochuen Medical! Вы получите лучшие услуги и конечный продукт высшего качества.

Микрожидкостные чипы прочные, но очень хрупкие. Их нужно хранить в идеальном состоянии, чтобы не повредить и не разрушить. Если эти микрожидкостные чипы повредятся из-за малейшей халатности, функциональная эффективность снизится на 20–30%. Таким образом, при производстве микрожидкостных чипов вам необходимо убедиться, что каналы, которые остаются открытыми сразу после процесса изготовления, должны быть запломбированы путем склеивания и ламинирования. Это предотвратит любые повреждения, а также не позволит забить каналы. Более того, это улучшит функциональные микрочипы микрофлюидных чипов.

При склеивании и ламинировании микрожидкостных чипов, как правило, необходимо изменить физические размеры, параметры микрожидкостных чипов. Должны быть задействованы некоторые важные вещи, такие как химия поверхности, прочность соединения, границы раздела соединений, однородность материала, оптические свойства и совместимость боковых стенок канала, технологичность, чтобы сделать соединение эффективным. Только приняв во внимание эти аспекты, вы сможете надлежащим образом завершить метод склеивания.

В процессе связывания и ламинирования микрожидкостных чипов методы делятся на две разные категории - прямые и косвенные.

Косвенный процесс соединения и ламинирования микрожидкостных чипов:

В этом методе добавленный материал или химические реагенты используются для надлежащего выполнения склеивания и ламинирования. В качестве материалов здесь используются клейкая лента, эпоксидная смола или химические реактивы. Если вы используете термопластическое соединение, промежуточный слой гарантирует, что соединение будет прочным, и сохранит микрожидкостные чипы неповрежденными.

Непосредственный процесс соединения и ламинирования микрожидкостных чипов:

В прямой процесс включены следующие методы:термосклеивание, ультразвуковая сварка, модификация поверхности и связывание растворителем. С помощью этих методов вы можете позволить соединению микрожидкостных субстратов прикрепиться к поверхности раздела и повысить эффективность.

Почему полезно связывание и ламинирование микрожидкостных чипов?

По мнению экспертов, склеивание и ламинирование микрожидкостных чипов считается одним из наиболее важных аспектов производства пластиковых микрожидкостных устройств. Склеивание и ламинирование микрожидкостных чипов помогает закрепить микрочипы. Многие промышленные установки используют функцию ламинирования для достижения наиболее безопасного соединения без воздушных пузырьков между микрочастицами и пластиковой подложкой. При такой процедуре ламинирования не будет искажения микрочипов, и даже деформация микрожидкостных чипов будет чрезвычайно минимальной.

Вы можете заметить множество различных факторов, которые потенциально могут нарушить качество соединения и ламинирования микрожидкостных чипов. Эти факторы включают чрезмерное нагревание, давление воздуха внутри микросхемы в сборе и внешнее давление. Но вы не столкнетесь с такими проблемами, когда будете ламинировать микрожидкостные чипы в Hochuen Medical. Услуги, предоставляемые в Hochuen Medical, отличаются высокой надежностью, и вы можете быть уверены, что конечный продукт, который вы получите, будет наилучшего качества. Пластиковая подложка, используемая для процесса ламинирования и склеивания, имеет высшее качество и изготовлена ​​из смол на основе циклических олефиновых сополимеров (COC). Как правило, при соединении и ламинировании микрожидкостных чипов основная проблема возникает, когда требуемые материалы недоступны. Но Hochuen Medical имеет хороший запас необходимого материала и гарантирует, что связывание и ламинирование микрожидкостных чипов выполняется без каких-либо проблем.