SECO:новые решения на базе процессоров Intel Core U 8-го поколения и Core H 9-го поколения

Одновременно с запуском Intel, SECO представляет новую линейку решений, основанных на новейших технологиях Intel:семейство процессоров Intel Core U 8-го поколения (кодовое название «Whiskey Lake») и семейство процессоров Intel Core H 9-го поколения (кодовое имя «Coffee Lake»). Обновить »).

Процессоры Intel Core серии U 8-го поколения обладают богатым набором функций и обеспечивают высокую производительность на ватт. Имея от 4 до 2 ядер, увеличенную емкость ввода-вывода и новейшую память DDR4-2400, эти процессоры отвечают растущим требованиям к графическим, звуковым и вычислительным возможностям, обеспечивая при этом резерв для консолидации данных и приложений. Инструменты, оптимизированные для программного обеспечения, такие как Intel Distribution of OpenVINO toolkit и Intel System Studio, ускоряют разработку приложений для машинного зрения, таких как распознавание лиц, подсчет людей и обнаружение объектов.

Чтобы использовать этот огромный потенциал в стандартном форм-факторе, SECO разработала COMe-C55-CT6, модуль COM Express 3.0 Compact Type 6 с процессорами Intel Core 8-го поколения и процессорами Celeron U-серии. Он выделяется широкими возможностями подключения (4x USB 3.1, 8x USB 2.0 и до 8x линий PCI-e x1), он оснащен Intel UHD Graphics 620 и двумя слотами DDR4 SO-DIMM с поддержкой DDR4-2400 (до 32 ГБ). . Благодаря своей маломощной многоядерной архитектуре Intel для мобильных приложений, способной сочетать высокую универсальность с большой мощностью и отличной энергоэффективностью, COMe-C55-CT6 идеально подходит для биомедицинских и медицинских устройств, периферийных вычислений, цифровых вывесок и информационно-развлекательных систем, HMI, киоски, транспорт и измерительные приборы.

Процессоры Intel Core серии H 9-го поколения - это самое мощное и гибкое поколение процессоров Intel IoT с мощностью 45 Вт на сегодняшний день, предлагающее поддержку Intel Distribution of OpenVINO toolkit и Intel Media SDK. От 4 до 6 ядер, увеличенной емкости ввода-вывода и новейшей памяти DDR4-2666, эти процессоры обеспечивают производительность, необходимую для консолидации нескольких рабочих нагрузок, гибкую платформу для разработки интеллектуальных устройств и решений с добавленной стоимостью.

Чтобы полностью удовлетворить эти требования рынка, SECO построила на базе этих современных процессоров решение COM Express и одноплатный компьютер в форм-факторе mini-ITX.

COMe-C08-BT6 - это модуль COM Express 3.0 Basic Type 6 с процессорами Intel Core / Xeon 8-го поколения, а теперь также процессоры Core / Xeon / Pentium / Celeron 9-го поколения. Когда дело доходит до производительности, это исключительная платформа с шестью ядрами для большей вычислительной мощности. Кроме того, он имеет архитектуру графического ядра Intel Gen9 LP, до 48 исполнительных блоков и поставляется с 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, 8x PCI-e x1 Gen3 и, наконец, PEG x16 Gen3. Поддерживаемая память - до 64 ГБ DDR4-2666 на двух слотах SO-DIMM (также технология ECC с Xeon и Core i3 в сочетании с CM246 PCH). Он идеально подходит для биомедицинских и медицинских устройств, цифровых вывесок и информационно-развлекательных систем, игр, телекоммуникаций, HMI, промышленной автоматизации и управления.

Для тех, кто ищет одноплатный компьютер на базе этих инновационных процессоров Intel, SECO также разработала SBC-C66-mITX, SBC в форм-факторе mini-ITX с процессорами Intel Core / Xeon 8-го поколения и Core / Xeon / 9-го поколения. Процессоры Pentium / Celeron. Он выделяется своими великолепными графическими возможностями благодаря архитектуре Intel UHD Graphics 630 / P630, поддерживающей до 3 независимых дисплеев одновременно и несколько видеоинтерфейсов (2 разъема DP ++, 40-полюсный разъем eDP - интерфейс переключается с LVDS, LVDS Одноканальный / двухканальный разъем - интерфейс переключается с eDP). Возможности подключения впечатляюще широки:до 2 интерфейсов Gigabit Ethernet с поддержкой AMT, поддержка IEEE1588 и TSN благодаря функциональности SDP Ethernet-контроллера Intel I210, 2x USB 3.1, 4x USB 2.0, слот NVMe SSD, порт PCI-e x8 (Механический слот PCI-e x16) и высокоскоростной разъем VPU с 4x USB 3.1 и 2x PCI-ex4. Что касается памяти, он позволяет установить до 128 ГБ памяти DDR4 в 4 слота SO-DIMM (поддерживается ECC). Основными приложениями являются биомедицинские / медицинские устройства, игры, промышленная автоматизация и управление, IIoT и наблюдение:высокопроизводительное и гибкое решение для интеллектуального анализа на периферии.