TQ представляет COM Express Compact модуль на 8-м поколении Intel Core встроенных процессорах

TQ представила свой последний COM Express Compact модуль, теперь питаемый последними 8-го поколения Intel Core встроенными процессорами. Строя на мобильных вариантах процессоров, показанных на Embedded World 2019, новый модуль расширяет линейку для включения i7-8665UE, i5-8365UE, i3-8145UE и Celeron 4305UE CPU — каждый доставляющий двух- или четырехъядерную производительность с 15-Вт TDP.

С четырьмя ядрами доступными впервые в этом энергопотреблении — вверх от двух ядер на 7-го поколения U серии — модуль предлагает сбалансированную смесь энергоэффективности и обрабатывающей способности. Все остальные технические спецификации остаются неизменными, обеспечивая плавный переход для существующих дизайнов.

Память интерфейс поддерживает быстрый DDR4-2400, позволяя диапазон емкости 4 ГБ до 64 ГБ на основе выбранных SO-DIMM модулей. До девяти линий PCI Express 3.0 (8 GT/s) могут быть направлены для подключения до пяти периферий, и BIOS предоставляет гибкую конфигурацию линий.

Впервые модуль включает USB 3.1 Gen 2, доставляя скорости передачи до 10 Гбит/с через четыре высокоскоростных порта. Он также добавляет eMMC flash хранилище, доступное в опциях 8 ГБ, 16 ГБ, 32 ГБ, 64 ГБ и 128 ГБ.

COM Express Compact модуль TQMx80UC измеряет 95 × 95 мм и использует Type 6 pinout. Он соответствует PICMG COM.0 R3.0 и спроектирован для вписывания в новую главную плату TQ MB-COME6-3. В комбинации с 11 мм теплораспределителем и радиатором, он формирует идеальную оценочную платформу.

STKx80UC стартовый комплект доступен для ускорения раннего тестирования производительности и функциональности. Клиенты могут кастомизировать комплект с их предпочтительным процессором, памятью и дисплейными опциями.