Samsung I-Cube4 помещает 4 HBM и логический кристалл на тонкий кремниевый переходник

Компания Samsung Electronics объявила о выпуске своего новейшего интегрированного решения для упаковки 2.5D, Interposer-Cube4 (I-Cube4), включающего четыре кристалла памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и один логический кристалл на кремниевом переходнике толщиной 100㎛.

I-Cube компании - это технология гетерогенной интеграции, в которой по горизонтали размещаются один или несколько логических кристаллов (ЦП, GPU и другие блоки) и несколько кристаллов HBM поверх кремниевого переходника, благодаря чему несколько кристаллов работают как один кристалл в одном корпусе.

Его новый I-Cube4, который включает в себя четыре HBM и одну логическую матрицу, был разработан в марте как преемник I-Cube2. От высокопроизводительных вычислений (HPC) до приложений искусственного интеллекта, 5G, облачных вычислений и крупных центров обработки данных - I-Cube4, как ожидается, обеспечит новый уровень быстрой связи и энергоэффективности между логикой и памятью за счет гетерогенной интеграции.

В общем, площадь кремниевого переходника пропорционально увеличивается для размещения большего количества логических кристаллов и HBM. Поскольку кремниевый переходник в I-Cube тоньше (около 100㎛ толщиной), чем бумага, вероятность изгиба или деформации более крупного переходника становится выше, что отрицательно сказывается на качестве продукта. Компания Samsung заявила, что ее опыт и знания в области полупроводников позволили ей изучить, как контролировать коробление переходника и тепловое расширение за счет изменения материала и толщины, и добились успеха в коммерциализации решения I-Cube4.

Кроме того, Samsung разработала собственную структуру I-Cube4 без плесени, чтобы эффективно отводить тепло и увеличивать его выход за счет проведения предварительного отборочного теста, который может отфильтровать дефектные продукты в процессе производства. Такой подход дает дополнительные преимущества, такие как сокращение количества этапов процесса, что приводит к экономии затрат и сокращению времени выполнения работ.

«В условиях стремительного роста числа высокопроизводительных приложений важно предоставить комплексное литейное решение с гетерогенной интеграционной технологией для повышения общей производительности и энергоэффективности микросхем», - сказал Мунсу Канг, старший вице-президент по стратегии литейного рынка Samsung Electronics. «Благодаря опыту массового производства, накопленному с помощью I-Cube2, и коммерческому прорыву I-Cube4, Samsung будет полностью поддерживать внедрение продуктов клиентов».

С момента запуска I-Cube2 в 2018 году и eXtended-Cube (X-Cube) в 2020 году Samsung заявила, что ее технология гетерогенной интеграции знаменует собой новую эру на рынке высокопроизводительных вычислений (HPC). В настоящее время компания разрабатывает более совершенные технологии упаковки для I-Cube6 и выше, используя комбинацию усовершенствованных технологических узлов, высокоскоростных интерфейсных IP-адресов и передовых технологий упаковки 2,5 / 3D, которые помогут клиентам разрабатывать свои продукты наиболее эффективным способом.

Связанное содержание :

• Алгоритм машинного обучения использует изменчивость ReRAM.
• Siemens добавляет к Veloce возможность беспроблемной аппаратной проверки.
• Edge AI бросает вызов технологии памяти
• Synopsys решает проблему гиперконвергентных ИС с помощью единой схемы моделирования.
• Новый инструмент проектирования EDA предназначен для интеграции гетерогенных систем