Предотвращение проблем изгиба и скручивания в печатных платах

Проблема изгиба и скручивания печатной платы и предотвращение

Проблема изгиба и скручивания (bow & twist) на печатной плате может вызывать смещение компонентов и частей в процессе сборки PCB, если координаты x/y и z поверхностно-монтируемых и отверсточных компонентов не совпадают с платой, это сделает процесс сборки очень трудоемким и сложным.

IPC-6012 определяет максимальный изгиб и скручивание 0,75% на печатных платах, однако некоторые строгие дизайны допускают изгиб и скручивание не более 0,5%. Смотрите ниже руководства IPC по измерению изгиба и скручивания.

Предотвращение изгиба и скручивания на электронных печатных платах:

1. Проектирование PCB: проектировщики должны использовать медь-заполнители (copper thieving) при необходимости для балансировки дизайна от слоя к слою для равномерного распределения меди.

2. Ламинирование: препрег между слоями PCB должен быть симметричным, если нет специфических требований по импедансу.

3. Многослойные PCB должны использовать ядро и препрег одного производителя материалов, потому что разные производители могут вызывать проблемы при ламинировании.

6. Очень тонкие PCB могут изгибаться и скручиваться очень легко, поэтому их следует контролировать на каждом процессе.

7. Выдерживайте (запекайте) платы для удаления влаги и кладите на ровную поверхность при остывании.

8. Платы со слепыми и зарытыми виа более склонны к изгибу и скручиванию, поэтому их должны обращать аккуратно и контролировать в производственном процессе.

Проблемы изгиба и скручивания возникают не только в производственном процессе PCB, но и вызываются неравномерным распределением меди в файлах Гербера.

Проектировщики печатных плат должны проектировать многослойную PCB используя симметричный стек (stack-up), если нет требований по импедансу или специальных требований. Вес меди должен быть симметричным, как и толщины препрега и ядра.

Свяжитесь с MCL сегодня для помощи в предотвращении изгиба и скручивания.