STMicroelectronics запускает 64‑зонный прямой Time‑of‑Flight сенсор для ультра‑детализированного маппинга сцены
STMicroelectronics расширила свой портфолио FlightSense первым в мире 64‑зонным прямым time‑of‑flight (ToF) сенсором VL53L5, который разбивает сцену на дискретные зоны, давая системам визуализации беспрецедентное пространственное понимание.
VL53L5 содержит 940 нм VCSEL источник света, system‑on‑chip комбинирующий VCSEL драйвер, массив single‑photon avalanche diode (SPAD) и низкоэнергозатратное 32‑битное ядро MCU с встроенным ускорителем. Он сохраняет Class 1 сертификацию всех устройств FlightSense, гарантируя глазобезопасность для потребительских приложений. Миниатюрный модуль интегрирует оптические элементы, создающие 64 зоны дальности, разблокируя новые возможности в автофокусе, детекции жестов и присутствия.
Эрик Осседа, GMimaging дивизиона ST, объяснил: «Доставляя в 64 раза больше зон дальности чем раньше, VL53L5 дает радикальные выигрыши в лазерном автофокусе, touch‑to‑focus, детекции присутствия и жестовых интерфейсах, все в то время как позволяя разработчикам создавать более инновационные решения визуализации». Сенсор использует продвинутый 40‑нм SPAD процесс ST для достижения 4‑м дальности и до 64 одновременных зон.
С каждым поколением ST добавляет высокоценные улучшения производительности по широкому спектру use cases — от детекции человеческого присутствия, управляющей пробуждением ноутбука и монитора, до гибридного лазерного автофокуса в флагманских смартфон‑камерах. FlightSense автофокус встроен в большинство высших‑рейтингов смартфон‑камер по DXOMARK, независимому бенчмарку качества изображения.
Лазерный автофокус доставляет быстрый, точный фокус в низкоосвещенных и низкоконтрастных сценариях, вызывающих трудности у конвенциональных систем. Лидирующие OEM сейчас шиппят более 150 телефонных моделей с модулями FlightSense ST.
Упакованный в 6,4×3,0×1,5 мм модуль, VL53L5 интегрирует передающие и приемные оптику и расширяет поле зрения до 61° по диагонали. Это широкое FoV обеспечивает точный автофокус даже в углах изображения, пока 64‑зонные дальностные данные поддерживают touch‑to‑focus и другие продвинутые фичи, драматически улучшая камеру производительность и версатильность.
SPAD массив предлагает гибкость: пользователи могут приоритизировать пространственное разрешение, выводя все 64 зоны до 15 fps, или максимизировать дальность дальности, предоставляя 4×4 или 16 зон на 60 fps.
Автоматическая пер‑зона калибровка, прямой ToF и мульти‑таргет детекция позволяют каждой зоне отвергать отражения от защитного стекла. Сырые SPAD данные пост‑обрабатываются встроенным MCU и ускорителем перед передачей хосту через I²C или SPI, устраняя необходимость в дедицированном камерном интерфейсе или мощном приемном MCU в то время как гарантируя высококачественную, высокопроизводительную операцию.
Вертикально‑интегрированное производство ST — производство SPAD ваферов на проприетарном 40‑нм процессе на своем 12‑дюймовом заводе в Кролле, Франция, и сборка модулей в Азии — поддерживает быстрое, масштабируемое производство. VL53L5 уже в масс‑производстве, с миллионами единиц, отгруженных ведущим беспроводным и ПК производителям, и пред‑интегрирован на Android и Windows платформах с готовыми драйверами.
Встроенный
- Mouser поставляет TI TPSM846C24: понижающий силовой модуль 35 А с защитой от перетока
- Isabellenhütte представила IEM-DCC: калиброванный DC-счетчик для точного биллинга быстрой зарядки
- Промышленный флеш-модуль Cervoz: Кейс о долговечности SSD для высоконагруженных печатных систем
- Cervoz DDR4 Very Low-Profile SO-DIMM — экономичная по памяти промышленная память для Intel Coffee Lake & Purley
- Fire Shield SSD Innodisk выживает в пламени 800°C, сохраняя данные при автокатастрофах
- Модуль памяти Cervoz 32GB DDR4‑2666 — высокоскоростной, низколатентный для 5G систем
- Apacer XR‑DIMM: DO‑160G сертифицированная rugged DDR4 память для обороны и авиации
- Фотоэлектрические датчики Omron E3AS-F достигают детекции Time-of-Flight на 1,5 метра
- Ультрамалый u-blox BMD-380 Bluetooth 5.0 модуль со встроенной керамической антенной
- Murata и Google представляют минимальный Edge TPU ИИ-модуль: 4 TOPS в чипе 10×15×1,5 мм