Как предотвратить появление пустот в паяных соединениях

Вы имеете дело с пустотами в паяных соединениях и задаетесь вопросом, как избежать этого в будущем? Компания Millennium Circuits Limited может помочь. Узнайте больше о том, почему образуются пустоты и как предотвратить это явление.

Что такое аннулирование?

Пустоты в паяных соединениях относятся к пустым пространствам, возникающим внутри соединения. Пустоты припоя обычно содержат остатки воздуха и флюса, оставшиеся в соединении. Это явление может привести к механической слабости, трещинам в суставе и общей нестабильности. В результате пустоты припоя можно считать дефектом. Соединения обычно считаются дефектными, если площадь всех пустот в данном соединении превышает 25 % от общей площади.

Пустоты могут иметь ряд негативных последствий для соединения, включая угрозу надежности, снижение пропускной способности по току и снижение теплопроводности. В результате очень важно точно понять, что вызывает это, и как предотвратить образование пустот в паяных соединениях.

Что вызывает пустоты в припое?

Пустоты припоя возникают из-за нескольких различных факторов. Мы знаем, что захваченные газы, выделяемые паяльной пастой, создают пустоты в соединении, но почему это происходит? Общие причины включают:

• Низкая температура предварительного нагрева. Если температура слишком низкая, растворитель во флюсе не испарится полностью.
• Высокий уровень текучести. Если в паяльную пасту добавлено слишком много флюса, флюс не испарится до того, как припой перейдет в твердое состояние.
• Окисление. Когда паяльная паста окисляется, вероятно образование пустот.
• Качество паяльной пасты. Качество и состав паяльной пасты имеют значение. Некоторые пасты, например, без свинца, уменьшаются в объеме при охлаждении до твердого состояния. Это может привести к неравномерной форме и интервалам.
• Дизайн трафарета печатной платы. Некоторые печатные платы более склонны к образованию пустот, чем другие. Хотя изменить дизайн печатной платы может быть нелегко, вы можете компенсировать повторяющиеся проблемы, изменив трафарет печатной платы (PCB).

Как предотвратить появление пустот в паяных соединениях

Если вы заметили, что пустоты в паяных соединениях становятся регулярной проблемой, примените эти четыре простые профилактические стратегии.

<сильный>1. Увеличьте время предварительного нагрева

Увеличение времени предварительного нагрева позволит растворителю во флюсе достичь оптимальной температуры и полностью испариться. Это снизит риск того, что остатки флюса останутся в соединении.

<сильный>2. Продлить время зоны замачивания

Увеличьте время выдержки, чтобы помочь низкокипящим летучим веществам испариться и выйти из паяльной пасты до того, как она затвердеет.

<сильный>3. Уменьшите количество летучих компонентов паяльной пасты

Если ваша паяльная паста имеет более низкое содержание летучих веществ, она снижает риск образования пустот. Он также с меньшей вероятностью будет поглощать влагу из воздуха, что может привести к образованию пустот. Для достижения наилучших результатов выбирайте пасты с более низким содержанием летучих веществ, например паяльную пасту, не требующую очистки.

<сильный>4. Измените трафарет печатной платы

Как мы упоминали выше, некоторые трафареты печатных плат более склонны к образованию пустот припоя, чем другие. Рассмотрите возможность использования трафаретов, обеспечивающих пути выхода газа вокруг отверстий, чтобы паяльная паста имела зазор во время оплавления.

Свяжитесь с Millennium Circuits Limited, чтобы узнать больше

Предотвращение образования пустот в паяных соединениях является ключом к созданию надежного и высококачественного оборудования, способного выдержать испытание временем. С правильными стратегиями вы можете снизить риск мочеиспускания и максимизировать свою производительность. Если у вас есть какие-либо вопросы о предотвращении образования пустот при пайке и поиске идеальной печатной платы, компания Millennium Circuits Limited всегда готова помочь. Не стесняйтесь обращаться к нам сегодня, чтобы узнать больше.