Модуль TQ:COM Express Compact теперь с новейшими встроенными процессорами Intel Core 8-го поколения

TQ уже представила варианты продуктов с мобильными процессорами на выставке Embedded World 2019 в Нюрнберге в феврале этого года. Из-за их ограниченной доступности TQ теперь также использует встроенные процессоры серии Intel Core U. В зависимости от требуемой функциональности и производительности доступны процессоры i7-8665UE, i5-8365UE, i3-8145UE и Celeron 4305UE с двумя или четырьмя ядрами. Благодаря рассеиваемой тепловой мощности в 15 Вт TDP четыре вычислительных ядра теперь доступны впервые в этом классе мощности (ранее только два для серии U 7-го поколения). В остальных технических характеристиках ничего не изменилось.

Интерфейс памяти оснащен быстрой технологией DDR4-2400. Объем памяти составляет от 4 до 64 ГБ в зависимости от используемых модулей SO-DIMM. До девяти линий PCI Express (Gen3; 8 ГГц) доступны для подключения до пяти периферийных устройств и предлагают гибкую настройку через BIOS. Впервые он включает новый стандарт USB 3.1 Gen 2, который обеспечивает скорость передачи данных до 10 Гбит / с. Для этого доступны четыре высокоскоростных интерфейса. Кроме того, в модуле впервые доступна флэш-память eMMC размером от 8 до 128 ГБ.

Компактный модуль COM Express TQMx80UC с размерами 95 x 95 мм и распиновкой типа 6 соответствует PICMG COM.0 R3.0 и подходит для новой материнской платы TQ MB-COME6-3. Вместе с теплоотводом высотой 11 мм и радиатором это обеспечивает идеальную платформу для оценки.

Стартовый комплект STKx80UC доступен для начальных тестов производительности и функциональности. Клиенты могут заказать его в соответствии со своими требованиями с процессорами, основной памятью и различными вариантами дисплея.